意法半导体STM32WB双核无线MCU系列推出新产品线，支持Bluetooth® LE 5.0、Zigbee® 3.0和Thread连接
意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线，扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合，让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。
Microchip推出可解决模拟系统设计难题的单片机产品
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出PIC18-Q41和AVR® DB单片机系列，首次将先进的模拟外设和多电压操作与外设间连接相结合，提高系统集成度和缩短信号采集时间，并提供在单一设计环境中操作的便利性和效率。
TUV莱茵宣布首批通过Eyesafe显示认证的消费电子产品制造商
近日，德国莱茵TUV集团（简称“TUV莱茵”）携手Eyesafe与联合健康视觉（UnitedHealthcare Vision）顺利举办蓝光峰会2020。本次峰会集合了来自显示产品产业链的企业代表，从加深对蓝光危害的认识、屏幕使用时间报告、蓝光过滤技术发展、低蓝光标准及新产品发布等多个维度，全面展现了显示产业为保护用户眼睛健康所做的努力。
威奇半导体推出业界首款千万级IOPS高性能存储加速芯片及系统
专注存储领域的半导体创新企业威奇半导体（WeChiSemi，以下简称“威奇”）今日宣布推出业界首款千万级IOPS“云麾-WSA10M”存储协处理卡、“磐鼎-XL”高性能分布式整机存储系统和“磐鼎-HC”高性能超融合架构系统。
TUV莱茵与爱立信签署移动通信领域合作协议
近日，德国莱茵TUV集团（简称“TUV莱茵”）与领先的移动通信基础设施及服务提供商爱立信签署了合作协议，双方会聚焦全新爱立信设备中心（EDH）生态系统展开深入合作。
L-com诺通推出适合狭小空间进行高速数据传输的新式直角Type-C型USB 3.0组件
作为有线连接和无线连接产品的知名制造商，L-com诺通于近日宣布推出了一系列新式直角type-C型USB 3.0组件，该组件支持数据存储和采集、测试和测量、视频传输或摄像、便携式数据存储以及游戏硬件和接口。
万事达卡、IDEMIA和MatchMove在亚洲试推行指纹生物识别卡，以提高非接触式支付的安全性
万事达卡(Mastercard)已与增强身份领域的全球领导者IDEMIA及新加坡金融科技公司MatchMove携手合作，将在亚洲首次试推行指纹生物识别卡，并授权店内支付终端交易。
凌华科技与世炬网络科技联合开发扩大5G RAN边缘解决方案
全球边缘计算领导厂商——凌华科技，与世炬网络科技签署协议，以加深在开发端到端5G RAN解决方案方面的合作。双方将建立一个联合实验室，针对公共和专用网络，开发基于开放式架构的5G边缘解决方案，帮助电信服务提供商改善供应商之间的互操作性，增强创新能力并持续降低成本。
M31円星科技获颁2020年台积电OIP「特殊工艺硅智财合作伙伴」奖
硅智财开发商M31円星科技(股票代号: 6643 TT)受台积电认可，并获颁「2020年特殊工艺硅智财合作伙伴奖」。台积电开放创新平台（OIP，Open Innovation Platform®）年度奖项，旨在表彰产业生态系统之合作伙伴，如M31円星科技，在实现下一世代系统单芯片（SoC）及三维积体电路（3DIC）设计方面所做的卓越贡献。
技术 | 应对有线电视基础设施下游发射器挑战
本文介绍远程PHY的演进，以及ADI公司如何使用专有DPD并将ADI的算法和IP内核集成到OEM的现有FPGA部署中来解决效率和线性度挑战。