TrendForce集邦：第三季驱动IC价格续跌8~10%，跌势恐持续至年底
据TrendForce集邦咨询研究，自今年起终端需求疲弱，导致库存压力持续提升，为了有效管控库存，对IC的拉货动能也趋于保守，特别是2021年紧缺的周边IC如驱动IC、Tcon、面板用PMIC等，需求快速反转向下，从而使面板厂在第三季对面板驱动IC价格要求更大降幅。
意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂，推进 FD-SOI 生态系统建设
意法半导体和格芯(GlobalFoundries，简称GF)宣布，双方将在意法半导体现有的法国Crolles 12英寸晶圆厂附近建立一个新的12英寸晶圆联营厂，并就该合作签署了一份谅解备忘录 (MoU)。
“实时控制”介绍及其重要性
消费者每天都会与各种各样的系统打交道，这些系统根据外界条件进行相应动作。以汽车为例，当您踩下油门之后，汽车几乎瞬间加速，也就是说，踩完踏板即实现加速，这之间没有明显延迟。
iBPMS与低代码自动化：哪一个更适合企业？
企业要想取得成功，业务流程管理（BPM）在核心战略中的地位必不可少。随着技术的日新月异，发现、衡量和优化工作流程以及推动智能自动化项目的新方法不断涌现，因此技术领导者对于技术趋势的变化需要具备敏锐的“嗅觉”。
三星首款24Gbps GDDR6显存 赋能下一代高端显卡
先进存储半导体技术厂商之一三星电子今天宣布，三星首款具有24Gbps处理速度的16Gb GDDR6（第六代图形用双倍数据传输率存储）显存已开始出货。
imc发布新版FAMOS 2022数据分析软件和订阅计划
快速、高效，支持Python®集成和超过100多种文件格式
谷歌云宣布采用ARM芯片：施压英特尔和AMD
据报道，Alphabet旗下谷歌云部门当地时间周三宣布，他们将开始采用基于ARM技术的芯片，成为又一个加入这一转型浪潮的大型科技公司，从而给英特尔和AMD带来更大的压力。
ExaGrid在2022年第二季度的签约合同金额和收入双双创下纪录
ExaGrid又一次实现季度合同金额创纪录增长，现金、息税折旧摊销前利润和盈利继续保持正值
全球部署超5亿个节点，这个总线技术为汽车智能化趋势下数据狂飙开道
汽车产业高速发展的主要驱动力正由过去聚焦于动力系统，逐渐拓展为不断提高的智能化需求。
Agile Analog 于DAC 展位号 2340上宣布新 IP 产品
电压压降感应器 （IR Drop Sensor IP）