华为发布全新智能云网2.0解决方案，助力运营商DICT新增长
在华为Win-Win创新周活动期间，华为数据通信产品线副总裁赵志鹏正式发布全新升级的智能云网2.0解决方案。
II-VI与Artilux宣布推出新生代3D感测摄像机 开发元宇宙用户体验
半导体激光器领域的领先者II-VI公司=与以锗硅 (GeSi) 光子技术闻名的CMOS SWIR光学感测技术领先者光程研创Artilux于今 (18) 日联合宣布展示新一代3D感测摄像机，
Transphorm的表面贴装封装产品系列增加行业标准TO-263 (D2PAK)封装产品，扩大SuperGaN平台的优势
新型50mOhm SuperGaN场效应晶体管简化并加快基于氮化镓的高功率系统的开发，适用于数据中心和广泛工业应用
大疆农业发布《2021农业无人机白皮书》 探索农业无人机的最佳实践
DJI大疆农业近日对外正式发布《2021农业无人机白皮书》。《白皮书》系统梳理了农业无人机发展现状，率先提出效率还需兼顾环保的理念，并指出环境友好型农业无人机或成行业未来方向。
【原创】同样发力移动影像，小米和华为的区别在哪里？
作为中国科技创新的领军者，独立自主是华为成立35年来的一个核心品质！这也是华为成功的秘诀。因为独立自主，所以华为有不怕压力的骨气，有化压力为动力的力量。
华为与广东移动联合发布移动VPN解决方案
在Win-Win华为创新周期间，华为与广东移动联合发布了移动VPN解决方案。该方案可满足企业用户随时随地、安全便捷访问公网和园区内网的需求，助力企业办公移动化、灵活化，加速园区数字化、信息化进程，是园区专网的最优选择。
意法半导体触屏控制器支持新一代AMOLED节能显示器
意法半导体的 FingerTip FTG2-SLP触屏控制器实现了支持最新的有源矩阵有机发光二极管 (AMOLED)显示器的先进功能，有望让智能手机更加省电，续航时间更长。
罗德与施瓦茨和联发科联合通过R&S TS-LBS测试解决方案对5G LBS Release 16功能进行验证
这些功能不仅可以改善紧急呼叫者的定位精度，还能支持即将到来的在具有挑战性的室内和室外环境中基于卫星和地面技术的LBS相关用例。罗德与施瓦茨扩展了R&S TS-LBS测试解决方案，以支持以上及Release 16的其他基于网络的定位功能。
边缘计算人工智能之梦
飞行汽车、机器人管家……在一些未来畅想中，今天的人们已经拥有了各式“智慧”产品。如果运气不好的话，高智能机器人大行其道，开始起来反抗人类，再现《机械公敌》剧情。虽然这些想象并未成真，但在当下，人工智能(AI)技术已经走进了人们的世界。
晶心科技与Crypto Quantique建立全球合作伙伴关系 携手建立RISC-V物联网设备最高安全性
物联网量子驱动网络安全专家Crypto Quantique，宣布与32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技建立全球合作伙伴关系。