是德科技和 Intel、应科院联合展示5G核心网测试方案在阿里云的部署和测试
是德科技和 Intel、香港应用科技研究院（应科院/ASTRI）日前在阿里巴巴集团的云栖大会上联合展示了5G核心网测试方案在阿里云的应用。5G核心网为应科院和Intel联合开发。
环旭电子首次参加S&P ESG指数评比 同行业组全球排名第六
环旭电子宣布，公司首年参加S&P Global ESG指数企业可持续发展评估，在电子设备、仪器与零组件产业类组（Electronic Equipment, Instruments & Components）全球79家参加评比的企业中脱颖而出，获得排名第六的佳绩。
意法半导体推出NFC Type 2 标签 IC：增强了隐私保护及NDEF的新一代产品更具性价比
意法半导体的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2标签 IC 为商家消费者互动、产品信息分享、品牌保护等应用带来更高的性价比。
FAULHABER将正式启用新的管理层建构
德国Schönaich。2022年1月，值公司成立75周年之际，驱动技术专业公司Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co. KG将正式启用新的管理层建构。
IAR Systems 支持NXP S32K3 MCU 系列下一代汽车应用
IAR Systems®提供的完整开发工具链IAR Embedded Workbench® for Arm®已经支持NXP®半导体的最新汽车级 S32K3 MCU系列
MediaTek发布Filogic 130无线连接芯片，为IoT设备带来Wi-Fi 6和蓝牙5.2
整合先进的Wi-Fi、蓝牙、语音处理与电源管理技术的Filogic全新无线网络连接解决方案
长光辰芯研发出4900万像素8K传感器芯片
在影像领域，4K、8K等CMOS传感器芯片主要由日本等公司把持，手机、相机等使用的传感器多是索尼研发生产，现在长光辰芯自主研发的8K超高清图像传感器芯片已经通过验收，4900万像素，性能指标非常先进。
合见工软发布一站式电子设计数据管理平台UniVista EDMPro
上海合见工业软件集团有限公司近日推出一款融合电子系统研制流程、技术与管理实践的差异化一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案UniVista EDMPro（简称：EDMPro）。
Astera Labs 推出业界首个 CXL™ 2.0 Memory Accelerator SoC Platform
Leo CXL™ Memory Accelerator 技术引领新一代服务器分层内存，解决了数据中心和云端的内存容量和带宽瓶颈
Mendix 低代码的与众不同之处
对于一位IT领导人员来说，在面对预算不增反降的情况时，仍然被要求更快地拿出更多的工作成果，这或许会让人感到窒息。为了应对这些棘手的的任务，倘若将重点从“项目”转向“产品”，才能更有战略性地大规模解决各种挑战。实际上，许多人的确为了解决应接不暇的问题而转向低代码开发。