兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，
加速智能化、电驱化转型，彰显“尽兴由 NI”品牌新主张
践行“在中国、为中国” 日产汽车发布新能源概念车
宝马BMW Vision Neue Klasse概念版轿车亮相2024北京车展
在2024北京车展上，宝马Vision Neue Klasse概念车正式亮相，新车集合了宝马在电动化、数字化和循环永续领域的核心创新，将于明年在全球市场推出，2026年将在沈阳投产，随后24个月内的产品阵容将增至6款。
118,687！展会第二天观众人数再创新纪录！首两日观众已超21万，场面震撼！
CHINAPLAS参观时间剩余不足2天，错过后悔等一年！把握机会，就是现在！
三方联合，上海国际汽车电子与半导体应用展览会将于明年4月在上海举办
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团、芯脉通会展策划（上海）有限公司于2024年4月24日联合发布将于2025年4月23-25日在上海世博展览馆共同举办“2025上海国际汽车电子及半导体应用展览会”。
日产汽车携多款新能源概念车亮相2024北京国际汽车展览会
时隔四年，北京国际汽车展览会将再次在北京举办。2024年4月25日-5月4日，以“新时代 新汽车”为主题的2024(第十八届)北京国际汽车展览会(简称2024北京车展)将在北京中国国际展览中心顺义馆和朝阳馆举行。
NetApp 发布 2024 年云复杂性报告：全球迎来 AI 颠覆浪潮，企业面临“不进则退”
研究揭示人工智能领导者与落后者之间的鸿沟，凸显统一数据策略的重要性
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
该SiP系列现已增至三款器件，均使用了Transphorm的SuperGaN，为支持新一代适配器和充电器拓展了功率等级
Omdia 预测，受体育赛事和创新生产策略驱动，2024 年大尺寸面板市场将迎来强劲复苏
Omdia 最新发布的《2023 年第四季度大尺寸面板器市场追踪报告 (Large Area Display Market Tracker 4Q23)》研究表明，2024 年大尺寸面板（所有尺寸大于 9 英寸，包括 LCD 和 OLED 屏幕）的出货量预计将同比增长 7.4%，尺寸同比增加 11.1%。
SK启方半导体将提供增强型0.13微米BCD工艺
加速汽车功率半导体业务转型