莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展，展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案
莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展，帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。
Gartner预测到2027年，中国制造业的AI使用渗透率将以10%的年复合增长率上升
在近期举办的2024大中华区高管交流大会上，Gartner发布了中国人工智能（AI）调研。Garter预测，到2027年，中国制造业的AI使用渗透率将以10%的年复合增长率上升。
吉利汽车与意法半导体签署碳化硅长期供应协议，深化新能源汽车转型;成立创新联合实验室，推动双方创新合作
意法半导体第三代SiC MOSFET助力吉利相关品牌纯电车型提高电驱能效
Supermicro 推出全新 X14 人工智能、机架式、多节点和边缘服务器系列
该系列基于Intel ®Xeon®6 处理器（配备 E-cores），并且将推出的搭载液冷的 P-cores 系统
大联大友尚集团推出基于NuVolta产品的车载无线快充方案
2024年6月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于伏达半导体（NuVolta）NU8060Q芯片的车载无线快充方案。
科技激发新生力量——深圳村田科技携手马水中学庆祝儿童节
2024年5月31日，儿童节前夕,位于广东省阳江市阳春市的马水中学迎来了一场别开生面的科技活动。本次活动由深圳村田科技有限公司（以下简称：深圳村田科技）精心策划,旨在激发学生对科学的热爱,为孩子们的未来插上科技的翅膀。
Microchip推出TimeProvider® XT扩展系统，实现向现代同步和授时系统架构迁移
TimeProvider 4100主时钟的附件，可扩展至200 个完全冗余的T1、E1 或CC同步输出端
闪耀台北101大楼，GIGABYTE在COMPUTEX上重新定义由下一代计算加速的AI演进
GIGABYTE Technology以研发实力享誉全球，将于6月4日至6月7日在台北国际电脑展(COMPUTEX)上以“ACCEVOLUTION”为主题展出其产品和解决方案，颂扬加速计算的新时代与AI时代的来临。AI仍是一个主要趋势，吸引了行业领导者，包括COMPUTEX历史上最多的首席执行官。
技嘉与英伟达携手RTX AI PC，全面支持ACE NIM与数字人技术
6月3日 -- 技嘉科技（GIGABYTE）在 AI 人工智能技术领域不断展露硬实力，回应英伟达 NVIDIA 首席执行官暨创办人黄仁勋（Jensen Huang）于昨日晚间在台北国际电脑展（COMPUTEX）展前主题演讲，"生成式人工智能将启动数字孪生，新的运算时代正在开始。
CGD为数据中心、逆变器等更多应用推出新款低热阻GaN功率IC封装
新封装提供了更高的功率输出、便于光学检查、节省了系统成本，并提高了可靠性