络明芯发布多款车规级/工业级2A/3A/4A同步降压恒压芯片IS32PM342x系列，高效率，低EMI
近日，络明芯发布多款车规级/工业级36V 2A/3A/4A同步降压恒压芯片IS32PM342x系列，进一步丰富了汽车电源/工业电源解决方案。
【原创】万亿晶体管GPU如何用先进封装来实现？
在人工智能时代，计算需求急剧增加，芯片的晶体管数量不断攀升，GPU（图形处理单元）芯片在未来可能需要包含上万亿个晶体管。
捷报！芯海EC再助荣耀旗舰轻薄本MagicBook Art 14隆重发布
7月12日，荣耀Magic旗舰新品发布会在深圳湾体育馆隆重举行，现场惊艳发布了“更轻、更薄、更AI”的首款高端旗舰轻薄本“荣耀MagicBook Art 14”。继首款AI PC的“荣耀MagicBook Pro 16”之后，芯海EC芯片再次成功助力“荣耀MagicBook Art 14”全新发布，开启PC实用轻薄的新时代。
【原创】芯和代文亮：左手人工智能，右手HPC，中间需要Chiplet来拉通！
7月12日，第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛及第二届集成电路产才融合发展大会在苏州召开，在同期召开的芯片设计与先进封装技术专题论坛上，与会专家就先进封装技术发展和趋势进行了研讨。
光迹融微发布激光管驱动芯片LT-M3000&LT-M4000
LT-M3000设计简约，是一款专为大功率激光器设计的低侧单通道驱动器，适用于工业激光雷达、车载激光雷达、望远镜测距等场景。
圭步微电子发布全球首颗8发8收CMOS工艺4D成像雷达射频单芯片
我司荣幸地宣布一项具有里程碑意义的技术成果：经过团队的不懈努力和深入研究，我们成功研发出了业界首颗高性能8发8收CMOS工艺4D成像雷达射频单芯片。
英飞凌推出业界首款符合太空标准的并行接口1 Mb和2 Mb F-RAM，扩大其抗辐射存储器产品组合
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌近日推出业界首款抗辐射（rad hard）1 Mb和2 Mb并行接口铁电RAM（F-RAM）非易失性存储器。
IBM陈旭东：携手IBM加速 AI 规模化应用，解锁企业新质生产力
今天，由北京市贸促会主办、以"吸收外资，助力北京高水平对外开放"为主题的北京国际投资贸易洽谈（京洽会）会在国家会议中心成功举行。IBM大中华区董事长、总经理陈旭东应邀参会，并以"加速 AI 规模化应用，解锁企业新质生产力"为题作主旨演讲。
OPPO 与爱立信签署全球战略合作协议
今日，全球领先的智能设备创新者OPPO宣布与爱立信签署全球战略合作协议，协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推广等方面的合作内容。其中，全球专利交叉许可涵盖了双方包括5G标准在内的蜂窝通信标准必要专利。
灿芯半导体发布通用高性能小数分频锁相环IP及相关解决方案
灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布成功研发出一款通用高性能小数分频锁相环（fractional-N PLL）IP