新品发布 | 核芯互联发布CLA2177/CLA4177高精度运放
核芯互联正式推出新一代高精度低失调运算放大器产品线——CLA2177（双路）和CLA4177（四路）系列。
HOLTEK新推出HT45F0005A/35A电磁炉MCU
Holtek持续精进电磁炉产品技术开发，再推出更具性价比的电磁炉Flash MCU 系列有HT45F0005A/HT45F0035A。
大华股份鸿鹄智能物联主机 赋能万千场景数视升级
在数字经济时代浪潮下，数字技术与智能技术蓬勃发展，物联网产业变革加速推进。浙江大华技术股份有限公司（简称大华股份）积极拥抱数智化浪潮，依托业务、产品和技术创新，重磅推出大华鸿鹄智能物联主机（以下简称大华鸿鹄主机），赋能万千场景数视升级。
2024英特尔中国学术峰会：聚焦绿色计算，推动产学融合
每一项技术的突破都激发着人们对未来的无限遐想。要让这些技术从理论走向现实，关键的一环是将概念转化为具体的实践，探索其在不同领域的应用潜力，打造出既具有创新性又能够规模化、商业化的产品或解决方案，以推动产业的发展和社会的进步。
高通公司总裁兼CEO安蒙将举行新闻发布会，为更多用户带来突破性计算体验
在与全球顶级OEM厂商合作推出搭载骁龙®X系列的变革性Copilot+ PC*之后，高通正在进一步扩展这些革命性的AI体验和特性，赋能全球更多用户。
智启未来：汽车智能化开启新蓝海，车载存储如何驭“数”前行？
在霓虹璀璨的都市天际线下，虽然科幻电影中的“飞行汽车”尚未驶入现实，但汽车智能化的发展已远超想象。在AI、5G、大数据和物联网等前沿技术的创新驱动和深度融合下，实时感知、互联互通、智能服务等已逐渐成为当今智能汽车新“标配”。
亿分享 | 第一财经专访：存算一体或开启AI时代算力第二增长曲线
人工智能（AI）的爆发带来了海量算力需求，而在后摩尔时代，芯片先进制程逼近物理极限，存算一体有望成为未来重要技术路线之一。
爱立信 rApps 荣获红点奖
近日，爱立信荣膺"2024红点设计概念奖"（交互、用户界面和用户体验类别）。该奖项旨在表彰爱立信rApps产品组合的设计与体验（基于SMO架构的RAN自动化应用）。
安森美设计工具入门指南
就系统级设计而言，开发工具的重要性不亚于为您的应用找到合适的方案。安森美 (onsemi) 提供丰富全面的工具和软件，助您轻松掌控设计过程。我们的工具致力于帮助您找到合适的产品，并在整个设计周期的产品选型、测试和分析等环节中，为您提供全程支持。
SMART Modular 世迈科技推出沉浸式液冷服务器专用DDR5 RDIMM内存模块
采用Conformal Coating表面涂层技术保护内存模块免受气候环境腐蚀，提升数据中心应用的可靠性并降低成本