华为发布2024年上半年经营业绩
8月29日，华为发布2024年上半年经营业绩，整体经营稳健，结果符合预期。
数字芯片设计验证经验分享系列文章（第四部分）：将ASIC IP核移植到FPGA上——如何测试IP核的功能和考虑纯电路以外的其他因素
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。
IBM 推出全新Telum处理器，依托新一代 IBM Z 大型主机加速 AI 应用
新一代IBM Telum II 处理器和 IBM Spyre 加速器可解锁更多企业级 AI 能力，包括大语言模型和生成式 AI
观众如潮！AI+IoT行业顶级盛会，重磅开幕！
IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站 + AGIC 2024 国际通用人工智能展在深圳国际会展中心盛大开幕。
Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器，将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域
通过丰富的服务器内存专业知识满足台式和笔记本PC日益增长的AI、游戏和内容创作需求
面对首席信息官们提出的云挑战，Lenovo为快速定制混合云设计推出新的服务套件
联想混合云咨询服务简化云方案，缩短了实现价值的时间
FMW2024年度闪存风云榜公布 忆联PCle Gen5 SSD荣获"闪存产品创新奖"
2024年8月28日，以"芯存储 AI未来"为主题的FMW 2024全球闪存峰会在南京成功举办，并于会上公布了"FMW2024年度闪存风云榜"。忆联旗下PCIe Gen5企业级SSD UH812a/UH832a凭借在读写性能、时延等方面的突出优势斩获"2024年度闪存产品创新奖"，彰显了其在高性能存储领域的卓越地位。
Ceva荣获声名卓著的维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖
Ceva-Waves UWB低功耗超宽带 IP在国内荣获舱驾一体技术突破奖
打破陈规：磁性封装新技术将如何重塑电源模块的未来
德州仪器全球团队坚持克服挑战，为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术，这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。
华邦视角 | NOR Flash 供应全球第一 上半年稳中向好
在全球经济复苏缓慢且存在不确定性的背景下，华邦电子 2024 上半年营收整体表现出色，其中第二季度营收总额约 6.72亿美元，CMS业务收入同比增长达71%。