Trianz与AWS达成战略合作协议，彻底改变云采用和管理方式
加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布，该公司与Amazon Web Services （AWS）签订了全面战略合作协议（SCA），旨在改变云迁移、现代化、管理和最大化的格局。
铸就产线安全品质，TÜV 南德为恒翼能颁发CE认证证书
8月28日，全球知名的第三方检测认证机构TÜV 南德意志集团（以下简称"TÜV 南德"）为广东恒翼能科技股份有限公司（以下简称"恒翼能"）锂电池化成分容产线颁发CE-MD和CE-EMC认证证书，标志着恒翼能锂电池生产线符合欧盟机械安全标准，为其进一步拓展全球市场奠定了坚实的基础。
Telkomsel引领印尼5G发展 将登巴萨和巴东建设成不间断连接的5G城市
Telkomsel加速Hyper 5G网络扩张，在登巴萨和巴东共建立225个5G站点，支持经济和旅游业发展。
软通动力与英特尔达成战略合作，共建未来智能世界
8月28日，H•I³ AI探索峰会2024（AI Discovery Summit 2024）在广州黄埔隆重召开，软通动力信息技术（集团）股份有限公司（以下简称"软通动力"）与英特尔(中国)有限公司（以下简称"英特尔"）在此次峰会达成重磅战略合作。
是德科技和SmartViser联合推出符合欧盟能效指标（EEI）法规要求的测试方案
是德科技和SmartViser联合推出用于测试智能手机和平板电脑的能源效率，以满足标签法规要求
迈来芯IVT电流传感器通过ASIL C（D）安全认证
全球微电子工程公司Melexis宣布，其智能IVT（电流、电压、温度）传感器MLX91230和MLX91231已通过ASIL C安全认证。霍尔效应芯片MLX91230和分流接口芯片MLX91231可简化实现ISO 26262 ASIL C（D）架构，适用于电池管理系统（BMS）、智能熔断器和高压充电系统等关键车辆功能中。
HOLTEK新推出HT68RV032/033/034 Voice OTP MCU
Holtek针对语音应用推出I/O Voice OTP MCU HT68RV032/HT68RV033/HT68RV034，最大特点为内建2/4/8Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达85/170/340秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。
英飞凌亮相2024 PCIM，以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化
8月28-30日，英飞凌（Infineon）亮相于深圳举办的 “2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（以下简称PCIM Asia）”，围绕“数字低碳，共创未来”的品牌愿景，展示了其涵盖范围广泛的硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率电子产品组合，其中多款应用于可再生能源、电动交通、智能家居的产品和解决方案首次亮相。
英飞凌推出全新边缘AI评估套件，利用微控制器、连接、AI和传感器产品组合加速ML应用开发
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布推出一款综合评估套件，适用于嵌入式边缘人工智能（Edge-AI）和机器学习（ML）系统设计。
信而泰重磅发布10G多速率光电组合TSN网络测试模块
信而泰作为业界优秀的测试解决方案提供商，紧跟TSN技术发展。在Renix3.3.0版本推出10G多速率光电组合TSN网络测试模块V2-10G-4M-TSN。