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宜鼎国际(Innodisk)宜兰研发制造中心二期动土开工
持续乘载AIoT全球落地需求,为营运添翼
三星LPDDR5X DRAM已在高通骁龙移动平台上验证使用
今日三星宣布,高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已经验证了三星14纳米(nm) 16Gb低功耗双倍数据速率5X (LPDDR5X) DRAM,并应用于高通技术公司的骁龙(Snapdragon®)移动平台。
Nano Dimension与XTPL合作,开发下一代纳米粒子导电油墨
公司履行其承诺,为增材制造电子产品(AME)生产新型材料。
STL推出5G广域覆盖无线电Firebird
行业领先的数字网络集成商STL 今日宣布推出Firebird,这是一条基于ORAN的、用于密集广域5G覆盖的宏观无线电的开创性系列线。在此之前,STL公司在2022年巴塞罗那世界移动通信大会上展示了其全5G解决方案。
华为发布全栈数据中心、新一代智慧园区两大方案
加速行业数字化与绿色发展双转型
喜报!芯华章与芯来科技达成战略合作!携手提升RISC-V处理器设计验证
近日,芯华章科技正式宣布与国内RISC-V处理器IP供应商芯来科技达成战略合作。
Molex莫仕扩大量产400G ZR QSFP-DD相干光纤收发器,满足下一代数据中心互连网络的需求
全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕正在增加生产其商用400G ZR QSFP-DD可插拔相干光纤收发器,以支持对于先进数据中心互连 (DCI) 解决方案日益增长的需求。
罗德与施瓦茨为博世提供汽车UWB连接验证方案
博世集团选择罗德与施瓦茨的R&S CMP200无线通信测试仪,用于在汽车生产中验证超宽带(UWB)应用。该项目是博世和罗德与施瓦茨在无线通信领域长期合作项目的一个延续。
Sondrel 解释了复杂片上系统建模和设计的 10 个步骤
随着节点不断缩小,芯片变得越来越复杂,需要更多的工程师团队。
微软发布Pluton处理器:一款适用于Windows PC的新安全芯片
微软刚刚发布了名为 Pluton 的全新安全处理器,旨在为将来的 Windows PC 带来显著的安全改进。
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