荣耀在2022年世界移动通信大会上发布全新荣耀Magic4系列
智能手机、智能手表和耳机全新阵容亮相，将“Magic的力量”带给全世界的人们
如何使用LTspice仿真来解释电压依赖性影响
如何在电路仿真中考虑多层陶瓷电容器(MLCC)的直流偏置影响？
大联大世平集团推出基于CPS产品的50W车载无线充电方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower Semiconductor，简称CPS）CPSQ8100芯片的50W车载无线充电方案。
凌华科技推出集成型4轴PCI Express®脉冲运动控制卡 适用于高要求的机械自动化应用
AMP系列PCI Express®接口运动控制卡具备高效能、高性价比且多样化的控制功能
Vishay推出超小型商用版汽车级IHLE®集成式电场屏蔽电感器
器件降低成本，节省电路板空间，1 cm距离处电场可减小-20 dB
英飞凌推出新一代MOTIX™半桥驱动IC
继发布BTN89xx获得成功之后，英飞凌科技股份公司再次推出了全新的MOTIX™ BTN99xx（NovalithIC™+）系列智能半桥驱动集成芯片。
飞驰之“芯” ——TI芯科技赋能中国新基建之城际轨道交通
短短十几年间，中国铁路实现了从步入到引领世界高铁发展，已成为当代的“经济大动脉”。
华为发布NetEngine 8000 F8，打造敏捷、可靠和智能的广域网络
近日，在2022年世界移动通信大会（MWC2022）期间，在IP Club技术菁英汇上，华为数据通信产品线副总裁赵志鹏隆重发布了全业务智能路由器NetEngine 8000 F8
中国PaaS市场研究报告发布，浪潮iGIX综合竞争力第一
作为新一代企业级PaaS平台，浪潮iGIX具备全新一代计算架构、低/零代码开发、全新交互体验、数智驱动、安全开放五大能力特性。
Mavenir和高通合作，依托扩展的Open RAN解决方案组合加速下一代5G基础设施在全球普及
两家公司将凭借面向5G的大规模MIMO RU和DU，扩展全球性Open RAN部署解决方案，并提供高容量RAN