跳转到主要内容
首页
  • 快讯
  • 技术
  • 新品
  • 方案
  • 博客
  • 视频
  • 直播
  • 访谈
  • 活动
  • 登录
  • 注册
微软中国、埃森哲和埃维诺深化合作,全面提升微软云服务交付能力,加速企业上云进程
今日,微软中国、埃森哲和埃维诺宣布开启合作新纪元,在国内全面提升云服务交付能力,运用创新模式帮助更多中国企业更快速、规模化地上微软云,通过云端的数字技术和数据分析能力,实现智能化升级、加速数字化转型,从而推动中国经济的高质量发展。
2022玄铁杯RISC-V应用创新大赛结果揭晓,碳中和项目摘得头奖
11月23日,经过7个月的激烈角逐,2022玄铁杯RISC-V应用创新大赛揭晓获奖名单。基于阿里平头哥玄铁C906的开发板,一批RISC-V创意项目涌现,落地碳中和、智能家居、智慧工厂等场景,最终冠军由华东师范大学“萌新队”获得。
DOBOT Nova协作机器人发布 专为自助无人零售业服务
全球劳动力短缺以及用工成本的增加,对零售服务行业产生了极大的冲击,促使了零售业自动化程度的加速推进。针对这一增长的市场需求,Dobot发布了专门为商业领域设计的协作机器人DOBOT Nova系列,
规模居历届之首的高交会在中国深圳圆满收官
洞察高科技趋势和吸引融资的知名展览贸易平台
Interplex推出可堆叠多排板对板连接器
车规级产品实现可靠且可重复的多功能解决方案,可根据客户的特定要求进行扩展
Supermicro推出性能优化及节能(气冷与液冷) 系统的多元产品组合,搭载第4 代 Intel ® Xeon® 可扩展处理器
Supermicro 多元的 X13 产品组合包含SuperBlade®、Hyper、BigTwin®、GrandTwin™、SuperEdge、FatTwin®、支持SXM、OAM 和 PCIe 的 GPU 服务器、CloudDC、WIO 及 Petascale 储存系统
大疆发布DJI O3 Air Unit 数字图传解决方案
(2022年11月22日)大疆于今日发布DJI O3 Air Unit 数字图传解决方案,将旗舰级DJI O3+ 图传与1/1.7 英寸影像传感器相机模块集于一身,在带来高清、低延时、
博世未来智能驾驶与控制(上海)研发中心正式启用
助力中国市场智能座舱及智能驾驶技术创新发展
Omdia:半导体市场跌入未知(季节性)领域
根据Omdia的半导体总体竞争分析工具(CLT),在2020年初开始的新冠疫情大流行期间,半导体市场出现了连续收入增长的特殊局面。在此期间创纪录地出现了连续八季度的收入增长。
新配色 新体验,vivo Pad升级发布
11月22日,vivo发布全新配色 vivo Pad雪青紫。在此前产品的基础上,vivo Pad在设计和体验等层面全面提升,并根据办公、学习等使用场景推出多项新增功能。
  • first
  • previous
  • …
  • 1396
  • 1397
  • 1398
  • 1399
  • 1400
  • 1401
  • 1402
  • 1403
  • 1404
  • …
  • next
  • last

Imagination中文技术社区精彩导读

Imagination 宣布推出 E-Series GPU:开启Edge AI 与图形处理新时代

  • Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度
  • 读懂极易并行计算:定义、挑战与解决方案
  • ​为什么GPU性能效率比峰值性能更关键
  • ​Imagination与瑞萨携手,重新定义GPU在下一代汽车中的角色

更多技术文章持续更新中~

EDA星球精彩导读

  • 最新盘点!本土EDA厂商有哪些?
  • 光芯片电磁仿真解决方案
  • 一文搞懂封装缺陷和失效的形式
  • EDA未来的的设计主流与三代仿真技术的发展
  • 电子EDA技术的基础知识讲解

更多EDA星球精彩资讯!

FPGA开发圈精彩导读

  • 实现MCU到FPGA SPI接口有一个好选项:用双缓冲器!
  • 利用成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 释放创新潜能
  • CPM5 QDMA 的 Versal Tandem PCIe启动流程介绍
  • Vivado Design Suite 用户指南: 设计分析与收敛技巧
  • 劳特巴赫利用 Zynq 突破嵌入式系统设计极限
更多FPGA开发圈社区精彩资讯!

张国斌专栏

总编张国斌专栏
  • 雷达芯片进入通感融合新纪元,加特兰发布全球首颗802.15.4ab UWB SoC!
  • 做好产业的急先锋!揭秘Qorvo在Wi-Fi 8、UWB与智能电源领域的前沿技术布局
  • ST宣布裁员5000人!但否认拆分传言!
  • 大家都搞错了!RISC-V是开放标准,不是开源架构!
  • 为什么手机基带设计那么难?
阅读更多专栏文章

元件网精彩导读

  • 微米级革命!PPG 传感器头部新突破重塑多产业格局
  • 纯干货!贴片安装避坑指南
  • 小小开关,改变世界
  • 运算放大器(一),电路设计图中给力的“三角形”
  • 必看!工程师指南之 USB Type-C

精彩推荐

第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛

第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛

第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛

CES 2024(国际消费类电子产品展览会)专题

中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛

--## 电子创新网图库均出自电子创新网,版权归属电子创新网,欢迎其他网站、自媒体使用,使用时请注明“图片来自电子创新网图库”,不过本图库图片仅限于网络文章使用,不得用于其他用途,否则我们保留追诉侵权的权利。 ##--

--电子创新网合作网站--
电机控制系统设计 | Imagination Technologies 中文技术社区 | 电子创新元件网 | FPGA 开发圈 | MCU 加油站 | EDA 星球
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
粤ICP备12070055号