重新思考数据中心架构，推进AI的规模化落地
人工智能（AI）对计算资源的贪婪需求推动了基础设施的变革，业界正着力解决如何满足AI在功率、可扩展性以及效率等方面的需求。
MATLAB EXPO 2025 中国用户大会 以软件定义产品共创无限未来
囊括超 50 场技术演讲，探索新兴行业趋势以及数据处理与 AI、电气化和汽车工程领域中先进的 MATLAB 和 Simulink应用
超睿科技 × 容芯：RISC-V DeepSeek 一体机 震撼问世！
超睿科技联合容芯科技，基于容芯创新AGC架构，打造全球首款 RISC-V 架构的超睿单站双卡K2工作站，搭载 DP-1000 处理器及国产高性能AI卡，预置DeepSeek 32B模型服务、推理环境以及RAG环境，从而为客户提供一整套高效、安全、自主可控的 AI 算力解决方案！
幸康发布 MF10MF20D 模块，全新 10A20A 输入 EMI 滤波器，符合 MIL-STD-461 标准
幸康推出 MF10/MF20D EMI 滤波器模块，专为满足 MIL-STD-461（F、G）在国防地面与航空应用中的严格要求而设计。这些模块通过提供现成的 EMI 解决方案，简化合规流程。
技嘉"LEADING EDGE"发表会于COMPUTEX 2025重磅揭示全方位AI解决方案
全球电脑领导品牌技嘉科技于今（19）日于GIGABYTE EVENT 以"LEADING EDGE"为主题，发表一系列全新 AI 解决方案，重新定义游戏、创作与 AI 的未来可能性。
康盈半导体扬州存储模组产业园投产，加速存储产业链布局
在全球供应链紧张和国产替代需求推动下，国产存储芯片产业正加速布局。
百亿投资泡汤！ 高塔半导体确认数月前主动退出印度晶圆厂合作
当地时间 5 月 14 日，模拟芯片代工巨头高塔半导体（Tower Semiconductor）在 2025 年一季度财报电话会议上，抛出一颗重磅炸弹 —— 公司早在数月前便主动退出与阿达尼集团合作的印度晶圆厂项目。
MiTAC 神雲科技在COMPUTEX 2025展会上发布支持NVIDIA MGX™的最新横向扩展人工智能服务器G4527G6
精选NVIDIA下一代超级网卡
Cyble推出Cyble Titan (CybleCyble出Cyble Cyble –内置于其AI原生安全云中的下一代端点安全)
AI驱动的网络威胁情报与安全解决方案全球领军企业Cyble宣布推出公司的下一代端点安全解决方案Cyble Titan。 Cyble Titan专为应对不断变化的威胁环境而设计，可无缝集成到Cyble的AI原生安全云中，在统一的解决方案中汇集资产透明、智能检测和自动事件响应功能。
龙杰（ACS）将亮相拉斯维加斯Identiverse 2025展览会
龙杰智能卡有限公司（ACS）作为支付与身份识别技术的全球领导者，宣布将参加Identiverse 2025展览会。本届展会将于2025年6月3日至6日在美国内华达拉斯维加斯曼德勒海湾酒店（Mandalay Bay Resort & Casino）举行。ACS展位设在#452号。