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智慧有数 浪潮信息发布生成式AI存储解决方案
当前,生成式AI(AIGC)已经成为AI产业化发展的主战场,随着大模型参数量和数据量的爆发式增长,多源异构数据的传、用、管、存,正在成为制约生成式AI落地的瓶颈之一。
库卡新品发布,推出免示教智能焊接系统Smart Welding
针对焊接行业多品种、小批量、组队一致性差、工作环境恶劣、调试时间长、换型难等痛点,库卡工业推出全新解决方案Smart Welding。
"燧原科技面向AIGC模型训练的液冷集群"荣获2023世界人工智能大会"SAIL之星"
2023年7月6日下午,在2023世界人工智能大会产业发展论坛上,"燧原科技面向AIGC模型训练的液冷集群"从近千个参选项目中脱颖而出,荣膺世界人工智能大会"SAIL之星"。
英国Pickering公司将在慕尼黑上海电子展推出新型用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品
2023慕尼黑上海电子展将于2023年7月11-13日在上海国家会展中心举办
AI重塑千行百业 华为云发布盘古大模型3.0和昇腾AI云服务
华为开发者大会2023(Cloud)7月7日在中国东莞正式揭开帷幕,并同时在全球10余个国家、中国30多个城市设有分会场,邀请全球开发者共聚一堂,就AI浪潮之下的产业新机会和技术新实践开展交流分享。
高通亮相世界人工智能大会,描绘混合AI赋能的智能未来
7月6日至8日,2023世界人工智能大会(WAIC)在上海举行。本届大会以“智联世界 生成未来”为主题,聚焦AI前沿技术和产业发展。
促进芯片整机联动,ICDIA 7月与您相约无锡!
 “第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾,共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。
推动汽车芯片供需对接,《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布!
汽车不同于消费级产品,会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境,其设计寿命一般为15年或20万公里,迭代周期远高于消费电子的2-3年,对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。
燧原科技加入人工智能开放计算体系-DeepLink,共建AI软硬件生态
燧原科技与上海人工智能实验室合作,基于人工智能开放计算体系-DeepLink共建AI软硬件生态,当前双方的合作主要基于燧原科技已量产的第二代训练产品云燧T20和第二代推理产品云燧i20。
合肥大唐存储与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术兼容性认证
日前,合肥大唐存储DSS200企业级固态硬盘与浪潮信息云峦操作系统KeyarchOS(简称浪潮信息KOS)V5完成并通过了兼容性适配认证。
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