智原推出SerDes进阶技术服务方案 加速ASIC量产
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞推出SerDes进阶技术服务方案，包含了基于UMC 28纳米工艺的SerDes IP及与其相对应的IPA进阶技术服务（IP Advanced Service, IPA）
亮相DAC！芯华章发布新一代高速仿真器GalaxSim Turbo 助力千亿门超大规模芯片敏捷验证
7月12日，在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2023 上，面向来自世界各地的顶级EDA公司和芯片、系统厂商，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，隆重推出新一代高速仿真器GalaxSim Turbo
艾迈斯欧司朗新一代彩色激光器问世：在持续提升光束质量的同时减小电源功耗
新一代蓝光和绿光单模激光器，提供广泛的光功率等级，以及两种可选封装；
瑞萨电子推出R-Car S4入门套件，实现汽车网关系统的快速软件开发
入门套件可与开源R-Car S4 Whitebox SDK结合使用，加快原型开发
泰矽微宣布量产单串电池电量计芯片TCB561
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片，采用WLCSP12封装（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于单串锂离子或锂聚合物电池的电量管理。
深耕应用，兆易创新携全系产品和行业解决方案亮相慕尼黑电子展
7月11日 —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice 今日宣布，携50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展，
大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的工业型条码打印机解决方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于东芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG电机驱动IC的工业型条码打印机解决方案。
以“创新”和“匠心”助力技术发展，村田在慕尼黑电子展呈现全线产品
持续关注车载和通信市场，聚焦环境、工业及健康领域
车规芯片为什么要满足功能安全
随着当前国内汽车MCU "平替"浪潮的发展，越来越多的国内芯片设计公司正在逐步进军车规MCU设计领域，希望能够在汽车进入新能源与智能网联的大时代背景下取得一席之地。
国微感知----创新性智能传感器 提升头戴产品舒适体验
智能时代的到来，使得各类智能传感器的研究和应用也不断深入。各类头戴产品的设计者们也正是秉承对智能化的不懈追求，在享有舒适使用感的同时不断提升人们追求的品质生活。国微感知推出的LiDAR Scanner、柔性压力按键方案、以及头戴式产品佩戴舒适度测量系统。