智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合
ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布推出先进封装合作服务平台以整合垂直分工的小型芯片（Chiplet）。
epiplex.ai任命Raghunath Subramanian为首席执行官，以推动AI驱动的知识发现、业务流程自动化、任务挖掘和数字采用平台的全球扩张
AI驱动的流程发现和智能平台的领先提供商epiplex.ai（前身为Epiance Software）欣然宣布任命Raghunath Subramanian先生为新的全球总裁兼首席执行官(CEO)。
NetApp通过安全存储提高数据弹性
新的数据保护功能巩固了NetApp作为全球最安全存储提供商的地位
预补偿方法以减少Class D功率放大器的爆裂噪声
本文讨论了静音/取消静音过渡期间爆裂声的发生原因，并设计了相应的方法来抑制这些噪音。
AI媒体工作流“出道” | 闪迪助力探索AI的实践与创新
在当今这个信息爆炸且技术日新月异的时代，AI正以惊人的速度改造并重塑着我们所熟知的世界。它如同一股不可抵挡的潮流，渗透到工作和生活的每个角落。媒体行业在大型语言模型的影响下，也正在积极地作出改变。
Teledyne e2v一站式成像模块实现 200万像素视觉和3D深度数据
Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出新型Optimom™ 5D一站式成像模块。
通快携全新产品亮相2024工博会 创新智造迈向新质生产力时代
在智能制造浪潮席卷全球的今天，作为工业4.0的先驱与领航者，通快（TRUMPF）再次站在了技术创新的前沿，以卓越的高端机床解决方案引领行业变革。9月24日，通快亮相2024年中国国际工业博览会，展示了多款适用于不同加工场景的高端机床设备和数字化解决方案，向世界描绘了机床和激光技术的未来。
AI焕新，英特尔携手百度智能云共探产业发展新机
在2024百度云智大会上，英特尔应邀出席并披露基于英特尔® 至强® 6处理器的新一代云实例即将在百度智能云上推出，分享双方在云数据中心、大模型软件服务与生态以及可持续发展等领域的实践与探索，并围绕为AI时代的产业发展和升级提供“芯”动力等话题进行深入探讨。
2024年国际信息通信展：英特尔展示AI驱动下的网络智能化转型之路
今日，英特尔在2024年国际信息通信展（以下简称PT展）上举办“英特尔‘智通未来’AI通讯与网络转型研讨会”。此次活动邀请了中国移动与中国电信两大运营商合作伙伴，深度探讨了英特尔网络与边缘AI技术如何驱动通信和网络转型，全方位展示了未来AI与网络融合的智慧蓝图。
莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖
9 月 24 日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思Drive™解决方案集合在OFweek 2024中国国际汽车电子大会上荣获汽车行业创新技术奖。