让大模型训练更高效，奇异摩尔用互联创新方案定义下一代AI计算
近一段时间以来，DeepSeek现象级爆火引发产业对大规模数据中心建设的思考和争议。在训练端，DeepSeek以开源模型通过算法优化（如稀疏计算、动态架构）降低了训练成本，使得企业能够以低成本实现高性能AI大模型的训练；在推理端，DeepSeek加速了AI应用从训练向推理阶段的迁移。
DJI大疆发布全场景精准跟拍手机稳定器Osmo Mobile 7系列，轻举每个高光时刻
2 月 18 日——DJI 大疆今日发布新一代全场景精准跟拍手机稳定器 Osmo Mobile 7 和 Osmo Mobile 7P。Osmo Mobile 7 系列轻巧便携，操作简单，采用了 DJI 第七代防抖和智能跟随 7.0 技术，在三轴增稳和智能跟随方面都再上新高度。
凭借智能 NoC IP - FlexGen，Arteris革新半导体设计，带来全面升级的生产率和结果质量
生产率提升： 将芯片设计速度提升高达10 倍，将迭代周期从数周缩短至数天。
海信电视2024年蝉联全球第二，领跑百寸电视市场
全球领先的家电和消费电子品牌海信进一步巩固了其全球市场竞争力。根据国际市场研究机构Omdia的数据，海信2024年全球电视出货量达2914万台，占全球市场份额的14%。
干货 | 利用解决方案供应商的优势加速自主移动机器人开发
本文将探讨AMR的复杂世界，并考虑选择由一家解决方案提供商来负责AMR所有关键方面的设计——其优势包括降低设计/集成风险和缩短上市时间。
CGD 获得3,200万美元融资，以推动在全球功率半导体领域的增长
自剑桥大学分拆成立的 CGD 获得 C 轮融资，扩大在剑桥、北美、中国台湾和欧洲的业务
芯联集成董事长、总经理赵奇：战略加码AI领域，聚焦三大增长极
2025 年，公司深化在 AI领域的开拓，正式将其列为第四大核心市场。
西门子为台积电 3DFabric 技术提供经认证的自动化设计流程
西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。
凌华智能推出OSM-MTK510——超小尺寸高性能、超低功耗，专为长期关键任务与AI应用打造
6核强劲性能，5W超低功耗，极致耐用，10年长效支持
可再生电力：道达尔能源将在15年内为意法半导体法国供电1.5亿千瓦时
意法半导体在法国签署首个PPA购电协议，力争到 2027年实现 100%可再生能源供电