TDK针对高要求的汽车和工业应用推出可耐受1000 VDC高压的小型X1电容器
TDK株式会社隆重推出爱普科斯 (EPCOS) B3291xH/J4系列X1电容器。该元件专为要求严格的汽车和工业场景中的电源线电磁干扰 (EMI) 滤波应用而设计，额定交流电压最高达480 V。
AI变革正在推动终端侧推理创新
生成式模型的激增和演进，将如何改变AI格局并释放价值
M31 深耕中国大陆IP市场 赋能汽车电子与 AI 应用新突破
全球领先的硅知识产权（Silicon IP）供应商—円星科技（M31 Technology，以下简称"M31"） 宣布，深耕中国大陆市场取得重要进展，除持续推动存储领域、汽车电子与人工智能（AI）领域的创新应用完整解决方案外，面对中国大陆本地半导体产业的快速发展与在地化趋势
库卡新品 | KR FORTEC-2：库卡重型机器人中的全能选手
负载能力达500 kg，最长臂展3700mm，KR FORTEC-2弥补了库卡新一代重载机器人KR QUTANEC和KR FORTEC ultra之间的负载空白
Park Systems扩展FX大型样品AFM产品线
Park Systems扩展FX大型样品AFM产品线，为下一代工业创新注入动力
净利润增长28倍！国产CIS思特威何以狂飙？
春节前两天的1月26日，国产CIS（CMOS图像传感器）公司思特威发布2024年年度业绩预告，预计2024年度实现营业收入58亿元-61亿元，同比增长103%-113%；
Arm Ethos-U85 NPU：利用小语言模型在边缘侧实现生成式 AI
随着人工智能 (AI) 的演进，利用小语言模型 (SLM) 在嵌入式设备上执行 AI 工作负载成为业界关注的焦点。Llama、Gemma 和 Phi3 等小语言模型，凭借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限设备上的易部署性，赢得了广泛认可。Arm 预计这类模型的数量将在 2025 年继续增长。
IBM 研究：Gen AI 将在 2025 年提升银行的财务绩效
从试点和概念验证到有针对性的企业范围战略，各种举措日趋成熟
【直播报名】Deepseek如何助力芯片敏捷设计?
为了让大家了解DeepSeek如何加速IC设计，助力本土半导体创新，2月26日晚19点，我们特别邀请到华南理工大学副教授赖晓铮做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！
3.3元主从一体BLE5.3蓝牙模块B26 支持Mesh组网应用场景分析
BLE 5.3 主从一体蓝牙模块HLK-B26，传输距离可达50米，功耗低至53.48μA，用于实蓝牙-串口透传。B26加入mesh组网技术之后，对产品的应用方向有什么样的拓展呢？