英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化
英飞凌科技股份公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。
AWE2023：汇聚全球前沿科技，展望未来智慧家
4月27日，全球家电及消费电子领域的顶级科技盛会——2023中国家电及消费电子博览会（AWE2023）在上海新国际博览中心开幕。本届AWE以"智科技、创未来"为主题，汇集千余家国内外企业参展，展示全球家电及消费电子领域前沿创新成果，为全球消费者全景化呈现未来智慧生活的美好图景。
e络盟社区启动“绿色科技之夏”暑期活动
该暑期活动将通过专业拓展、培训、网络研讨会及设计挑战赛来帮助社区成员拓展绿色科技专业知识，并将设置抽奖活动
大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的车身控制模块（BCM）方案。
概伦电子与阿里云达成深度合作，携手发布EDA上云联合解决方案
4月26日，2023阿里云合作伙伴大会在南京扬子江国际会议中心成功举办。作为阿里云在电子半导体行业的深度合作伙伴，概伦电子董事、总裁杨廉峰博士受邀出席并发布EDA上云联合解决方案。
突破性进展 软通动力子公司率先完成OpenHarmony操作系统适配PC端
近期，开放原子开源基金会OpenHarmony开发者大会2023在北京顺利召开，并发布了OpenHarmony 3.2 Release版本。
福瑞泰克携手TI打造高性价比行泊一体智能驾驶量产解决方案
中国领先的量产级智能驾驶解决方案提供商福瑞泰克宣布，携手TI推动研发行泊一体域控制器，助力极致性价比智能驾驶量产解决方案快速落地。
宁德时代子公司邦普循环全球9大工厂通过SGS碳中和认证
近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为宁德时代（A股300750）子公司广东邦普循环科技有限公司全球六大基地广东佛山、湖南长沙、湖北宜昌、福建屏南、福建福鼎以及印度尼西亚建立的九大工厂颁发PAS 2060碳中和宣告核证证书。
Toshiba TV X9900L融合两个时代精华
在科技迅速发展的今天，东芝电视（Toshiba TV）凭借最新发布的Toshiba TV X9900L脱颖而出。
洲明科技获TUV南德大中华区首张LED显示屏产品碳足迹核查声明
近日，TUV南德意志集团（以下简称"TUV南德"）为深圳市洲明科技有限公司（以下简称"洲明科技"）UMiniⅢ、LMini、ULWⅢ等19个系列LED显示屏产品颁发碳足迹核查声明和产品碳足迹标签。