2020高交会在深圳开幕，将展示全球领先技术并讨论未来高科技趋势
第二十二届中国国际高新技术成果交易会（CHTF2020，简称“2020高交会”）于2020年11月11日在中国广东省深圳会展中心举行，出席开幕式的有中国工程院院士、全球科学家以及比利时、奥地利、西班牙和波兰驻华使馆领事等。
2020 西门子 Realize LIVE 用户大会“云”中开启: 探索新基建下的企业变革之力
11月11日-12日，西门子数字化工业软件“2020大中华区 Realize LIVE 用户大会”首次线上召开。作为工业软件领域的年度盛会，此次大会以“数智今日 同塑未来”为主题，连接西门子数字化工业软件各领域的行业专家、合作伙伴及客户代表，通过160余场专业演讲，十大专题论坛，聚焦中国经济新常态下的数字化转型新特征，直击系统工程建设及业务流程重塑等复杂性难题，结合“新基建”背景解密工业数字化的未来图景。
恩智浦新款S32K3 MCU可解决汽车软件开发的成本和复杂性问题
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出S32K3微控制器（MCU）系列，这是S32K产品线的最新产品。2017年发布的S32K1系列是一个重要的转折点，强调了软件在汽车开发中的核心作用。
华为副董事长胡厚崑：跨越商业裂谷，共创5G新价值
2020全球移动宽带论坛期间，华为副董事长胡厚崑在大会上就“跨越商业裂谷，共创5G新价值”进行了主题发言。
华为丁耘：最大化无线网络价值，迎接5G黄金十年
今天，在2020全球移动宽带论坛（Global MBB Forum）上，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘发表了题为《最大化无线网络价值，迎接5G黄金十年》的主题演讲。丁耘指出，未来十年将是全球5G产业高速发展的黄金时期。整个产业链需要坚定信念，建设好5G网络，利用好5G网络，共创共享产业价值。
ADI荣获光迅科技“Best Support Award”奖，联合创新共同推进光模块产品研发
近日，国内5G光器件龙头企业光迅科技授予ADI “最佳支持奖（Best Support Award）”，以表彰ADI公司对于光迅科技一贯的高质量支持。ADI作为光迅科技最大的模拟供应商之一，双方的合作已经超过15年，在有源和无源光模块及光子系统产品都有深入合作。
Microchip推出首款加密配套器件，为汽车市场带来预置安全性
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出CryptoAutomotive™安全IC，TrustAnchor100（TA100），帮助OEM厂商和他们的模块供应商简化现有设计的升级过程，满足未来汽车产品的安全要求。
5G，打开多维新世界
根据工信部近期发布的数据显示，我国目前开通5G基站69万个，连接用户数超过1.6亿，5G商用已迈出坚实步伐。除了在AR、VR等消费级市场的创新应用，5G技术在企业级市场的应用前景将更为广阔。5G的海量连接以及高可靠性和低延时，结合AI和边缘计算，必将给各行各业带来颠覆式创新，打开一扇通往多维创新世界的大门。
意法半导体与高通科技合作，为下一代移动设备、互联PC、物联网及可穿戴应用打造独有的传感器解决方案
意法半导体将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划，采用高通科技（Qualcomm Technologies, Inc）的技术开发创新的软件解决方案。此次合作将进一步扩大意法半导体传感器技术的领先地位。
贸泽电子与音频芯片创新业者ESS Technology签署全球分销协议
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与音频芯片行业的知名供应商ESS Technology签署了全球分销协议。签约之后，系统设计人员便可轻松获取ESS面向家用、移动、汽车和发烧友市场的各种音频芯片产品组合。