芯能半导体新推出一款1200V600A C2模块，该模块采用芯能自主研发的基于MPT工艺的IGBT芯片以及发射极控制技术的FRD芯片。

信驰达科技推出工业级全国产UWB模块：RF-UM-81631，该模块基于纽瑞芯科技第一代量产大熊座1T1R UWB超宽带定位通信芯片NRT81631设计，是信驰达科技自主研发的全国产化高精度无线测距模块。

宏微科技本次推出适合汽车800V平台电驱控制器的产品 MMG600V120X6RS，以及针对1.5L增程器70KW GCU的产品 MMG280VD075X6T7，采用宏微GV与GVD封装，均拥有更低的通态损耗，在客户应用工况下有着极高的效率。内部电路拓扑结构如下图所示：

通往定制高端 3.5 英寸系统的更快、更可持续的途径

NORA-W4单频段Wi-Fi 6模块兼具可靠性和经济性，适用于电池供电型设备。

全球专业内存与存储解决方案指引者SMART Modular世迈科技宣布推出超卓可靠性内存解决方案Zefr™ ZDIMM™内存模块。ZDIMM内存模块适用于数据中心、超大规模系统、高性能计算 （HPC） 平台和其他需要计算大量内存的环境。

USB-4000 系列是 ICP DAS 提供的全新数据采集解决方案。它提供 USB 即插即用的简易操作，并为各项自动化应用提供精准的测量。与传统的 PC-Based 适配卡相比，使用者能通过 USB-4000 系列达到更简易、更快速的数据采集。

MTM8628是一款双通道8A或单通道16A输出的DC/DC开关电源。封装中内置了开关控制器、功率FET、电感和所有的配置组件。

为进一步减小传感器在小型设备测试的负载效应，LNS推出一款微小型三轴IEPE传感器—B01Y36。

高通和Meta合作优化Meta Llama 3大语言模型，支持在未来的骁龙旗舰平台上实现终端侧执行。