从实验室到试验场:罗德与施瓦茨携手奥迪进行C-V2X道路交通场景测试
罗德与施瓦茨与奥迪合作，实现Cellular-V2X (C-V2X)应用测试；该测试首先在实验室中创建道路交通场景，再使用相同的交通场景在奥迪试验场用R&S CMW500宽带无线通信综测仪进行端到端测试。
贸泽电子携手Analog Devices推出全新电子书帮助工程师解决激光雷达设计挑战
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices (ADI) 旗下的Maxim Integrated®联手推出全新电子书《7 Experts on LiDAR Design》（7位专家联手献策：激光雷达设计），探索激光雷达 (LiDAR) 系统的优势和挑战。
DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板
Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关键作用。
横河电机收购电网和可再生能源高速控制软件开发商PXiSE
解决方案实现了优化的能源分配、电网弹性以及更高的资产回报
Mavenir的智能设备连接(SDC)扩展了T-Mobile的IMS功能，T-Mobile现在可提供智能手表连接服务
Mavenir的SDC解决方案让T-Mobile能够向客户提供“一号多机”服务
轻薄再突破，OPPO新一代智能眼镜即将发布
12月8日下午，OPPO官方发布海报，宣布OPPO新一代智能眼镜即将发布。海报以智能眼镜的镜片为核心元素，展现了全新一代OPPO智能眼镜的小巧精致的产品特性。
MediaTek与AMD打造AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，提升笔记本和台式电脑的无线连接体验
MediaTek全新 Filogic 330P Wi-Fi 6E 芯片提供稳定且长效的无线网络连接
大联大品佳集团推出基于NXP产品的200W LED Power方案
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）TEA2017控制器的200W LED Power方案。
英飞凌推出针对 Matter 智能家居标准的软件支持，助力加速新产品上市
英飞凌科技股份有限公司 （FSE： IFX / OTCQX： IFNNY） 宣布针对新兴智能家庭标准Matter提供软硬件支持。
安森美发布高性能、低损耗的SUPERFET V MOSFET系列，应用于服务器和电信
新器件提供卓越的开关特性，使电源能符合80 PLUS Titanium能效标准