Yole Development 的市场调查报告表明，自硅功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温升高，目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件（如SiC）出现以及日趋成熟和全面商业化普及，其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的150℃迈向175℃，未来将进军200℃。借助于SiC的独特高温特性和低开关损耗优势，这一结温不断提升的趋势将大大改变电力系统的设计格局。

随着数据中心工作负载对高性能计算需求的增加，急需新的超低延迟信号传输技术来提升人工智能（AI）、机器学习（ML）、高级驾驶员辅助系统（ADAS）和其他计算工作负载应用的性能。为满足这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布推出低延迟 PCI Express（PCIe®） 5.0 和 Compute Express Link™（CXL™）1.1/2.0 等XpressConnect系列重定时器产品。

Sound United LLC联合旗下品牌：天龙（Denon）、普乐之声（Polk Audio）、马兰士（Marantz）、狄分尼提（Definitive Technology）、和乐氏（HEOS）、架势（Classé）和波士顿声学（Boston Acoustics）与MPEG-H音频标准的主要贡献者Fraunhofer IIS共同宣布，包括天龙和马兰士的部分AV放大器和前处理器在内的家庭影院产品将通过固件升级的方式支持MPEG-H技术。

高速互连解决方案领域的行业领导者PLDA今日宣布为其XpressLINK™和XpressLINK-SOC™ CXL IP解决方案提供CXL 2.0支持。

北京忆恒创源科技有限公司（Memblaze）今天宣布完成总额2亿元（人民币）D轮融资。此次D轮融资，由软银亚洲风险投资公司（SoftBank Ventures Asia）领投，同有科技跟投，这也是同有科技第二次增资Memblaze。

华擎刚刚宣布了 iBOX-V2000 迷你工业主机，特点是搭载了 AMD 最新发布的锐龙 V2000 系列嵌入式处理器。其具有较上一代升级后的 Zen 2 内核，辅以 7nm Vega 核显。在缩减了体积的同时，它还可以在瘦客户机、迷你 PC、边缘系统等嵌入式应用中带来高性能的体验。

全球领先的通信与信息解决方案和服务提供商京信通信系统控股有限公司（「京信通信」或「集团」，香港股份代号：2342）宣布，集团执行董事兼高级副总裁、京信通信国际总裁霍欣茹女士荣获2020年香港青年工业家奖（「YIAH」）。在2020年11月13日举行的颁奖典礼上，香港特别行政区行政长官林郑月娥女士到场并颁发该奖项。

在电源与充电桩等高功率应用中，通常需要专用驱动器来驱动最后一级的功率晶体管。这是因为大多数微控制器输出并没有针对功率晶体管的驱动进行优化，如足够的驱动电流和驱动保护功能等，而且直接用微控制器来驱动，会导致功耗过大等弊端。

为了将 L4 和 L5 级别的自动驾驶技术推向商业化应用，用于 ADAS 自动驾驶辅助系统的激光雷达，自然是不可或缺的一环。此前，Velodyne 的 Puck VLP-16 在业内很是畅销。其特点是具有 100 米的射程和 360° 的视角。可即便在 2018 年降过一次价格，车企的购置成本仍高达 4000 美元。

11月14日——据TOMSHARDWARE报道，台积电表示其部署的极紫外光(EUV)光刻工具已占全球安装和运行总量的50%左右，这意味着其使用的EUV机器数量超过了业内其他任何一家公司。为了保持领先，台积电已经下单订购了至少13台ASML的Twinscan NXE EUV光刻机，将会在2021年全年交付，不过具体的交付和安装时间表尚不清楚。