泛林集团发布Syndion GP，满足芯片制造商对先进功率器件的需求
进一步扩大公司在深硅刻蚀技术领域的领先优势，新的半导体制造方案支持用于汽车与智能技术的芯片开发
纳微推出300W图腾柱PFC+AHB氮化镓电源方案 内置NV6128
近日，业内知名氮化镓芯片原厂纳微半导体推出了一套全新的快充电源参考设计，输出功率高达300W，同时整套电源方案的设计也非常紧凑，功率密度更是达到了惊人的3.78W/cm³。
Gartner：第三季度全球智能手机销量3.4亿部 同比下降6.8%
根据Gartner的数据，2021年第三季度全球智能手机销量同比下降了 6.8%。组件短缺扰乱了生产计划，导致库存减少和产品供应延迟，最终影响了销量。
门思科技基于LoRaWAN®标准实现高效率、高可靠的“煤改清洁能源”监测系统
基于Semtech的LoRa®技术对空气源热泵运行状态进行实时、高效、低成本的监测和管理
热敏电阻: TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻
TDK 集团（东京证券交易所代码：6762）隆重推出新型片式L860 NTC热敏电阻。
微美全息发布“WiMi HoloVR”头显设备新品，提升元宇宙用户体验
微美全息软件有限公司宣布发布一款面向消费者市场的虚拟现实（VR）头戴式显示器（HMD）新品-“WiMi HoloVR”，以进一步加强底层全息技术的软硬件研发，拓展全息VR技术在元宇宙的用户体验。
亚马逊云科技推出两项新举措，降低机器学习使用门槛
亚马逊云科技在2021 re:Invent全球大会上，宣布推出两项新举措，旨在降低机器学习使用门槛，为任何对该技术感兴趣的人提供更容易地学习和体验机会。
CISSOID 和 Silicon Mobility 宣布推出新能源汽车紧凑及高效碳化硅逆变器，并以此体现其所建立的合作伙伴关系
CISSOID 公司与Silicon Mobility公司共同宣布： Silicon Mobility 的 OLEA® FPCU 控制器已与 CISSOID 的碳化硅（SiC） 智能功率模块（IPM）平台实现了集成，双方携手打造的这一全新高集成度平台将加速用于电动汽车电机驱动的紧凑型高效碳化硅逆变器的开发。
英特尔第六期AI百佳大幕开启：持续推进AI创新 释放生态聚合之力
作为未来最重要的赋能技术，人工智能正在加速与各行各业融合，不断释放数字经济的实力。为了推动人工智能行业的技术应用和生态的融合，近日，英特尔启动了AI百佳创新激励计划第六期招募。
DxO FilmPack 6：精准演绎胶片摄影之魂
最新版本除了支持 X-Trans RAW 文件（Beta）外，还引入了全新胶片、电影渲染效果，以及 Fujifilm。新版本包含海量全新效果，并推出“时光机”，以独特的互动方式介绍胶片摄影的历史。