为什么合作对于制造企业来说前所未有的重要？
研究表明，与供应商建立更牢固、更密切协作关系的公司运营成本更低，并能够实现更高的增长和盈利能力。
Teledyne e2v 发布新一代高性能全局快门 CMOS 图像传感器
Teledyne Technologies 子公司、全球成像解决方案革新者 Teledyne e2v 发布全新高水准 CMOS 图像传感器系列 Emerald™ Gen2。
e络盟社区发起“工业自动化实验设计挑战赛”
本次挑战赛鼓励参赛者探索、展示和实验工业自动化系统中使用的组件
Nordic助力双模模块简化Bluetooth Classic Audio和LE Audio产品开发
FSC-BT631D 模块采用Nordic nRF5340 SoC，为耳机和音频设备提供最新的低功耗音频连接解决方案
硕特的罗马尼亚生产据点
一个罗马尼亚生产据点的扩建提升了产能并强化客户服务。
美光率先为业界伙伴提供基于 32Gb 单裸片 DRAM 的高速率、低延迟 128GB 大容量 RDIMM 内存
美光基于 1β 先进制程的  DRAM 速率高达  8,000 MT/s，为生成式  AI 等内存密集型应用提供更出色的解决方案
Littelfuse推出SMC汽车级3kA SIDACtor，用于高浪涌电流交流电源线路保护
高功率密度封装所需的印刷电路板空间约少50%
e络盟社区推出全新假日中心，与Farnell合作开展全球黑色星期五折扣活动
在您的专属假日中心里享受独家的黑五折扣，共同庆祝假日季
2023中关村论坛系列活动——英特尔智能医疗健康创新合作论坛在京成功举办
11月20日，由中关村论坛办公室指导，英特尔中国研究院主办，“‘芯’系数医融合 ‘智’创健康未来”2023中关村论坛系列活动暨英特尔智能医疗健康创新合作论坛在京举行。
LG电子采用芯原矢量图形GPU
业经验证的2.5D GPU可通过芯原的VGLite API全面支持行业标准SVG和LVGL