华为携手电信运营商荣获2023 Glotel数智化转型大奖
近日，在第十一届全球电信大奖（Global Telecoms Awards 简称GLOTEL Awards）颁奖典礼上，华为携手印度尼西亚Indosat Ooredoo Hutchinson（简称印尼IOH）荣获数字化转型驱动奖（Driving Digital Transformation），携手中国移动荣获卓越电信奖（Telecoms Excellence）。
NVIDIA 专家关于 2024 年 AI 技术应用趋势的预测
企业正在加快推行 AI 技术，并开始构建采用生成式 AI 的最佳实践，NVIDIA AI 专家预测，各行各业都将因此而快速转型
Pure Storage以企业级人工智能计划推动全球客户取得多项突破
凭借NVIDIA DGX BasePOD认证扩展企业AI解决方案，Pure Storage提供简捷而高效的AI就绪型存储基础设施
移远卫星通信模组CC200A-LB通过CE、FCC、IC、RCM四项权威认证
近日，移远通信卫星通信模组CC200A-LB取得了重大突破，成功获得了全球多个权威认证，包括CE、FCC、IC以及RCM认证。
泰雷兹完成对Imperva的收购，打造网络安全领域的全球领导者
合并后，泰雷兹将成为全球五大专注于保护数字生态系统核心（即应用、数据和身份）的领先公司之一
辉瑞借助亚马逊云科技云服务和生成式AI加速创新
在亚马逊云科技2023 re:Invent全球大会上，辉瑞首席数字和技术官Lidia Fonseca受邀在亚马逊云科技首席执行官Adam Selipsky的主题演讲中登台，介绍了辉瑞正在推进的生成式AI相关工作，以及其与亚马逊云科技在过去一年的创新合作成果和未来规划。
逐点半导体与腾讯《使命召唤手游（国服）》就移动端视觉处理优化达成合作
全面提升射击类手游画质高帧率低功耗体验沉浸式射击
干货 | 使用SIL 2器件设计功能安全的SIL 3模拟输出模块
需要安全完整性等级(SIL) 3解决方案的制造商，在使用SIL 2器件时面临着多项挑战。随着工业功能安全标准IEC 61508第3版的发布，制造商必须采用新的方法。本文概述了一种能够克服挑战以成功实现SIL 3并加速产品上市的解决方案。
美光发布业界领先的客户端 SSD，助力PC产业满足游戏、内容创作和科学计算的应用需求
美光 3500 是全球首款采用 200+ 层 NAND 技术的高性能客户端 SSD
Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET
结合铜夹片封装和宽禁带半导体的优势