Nordic Semiconductor 推出 CSP 版 nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC
Wi-Fi 集成电路（IC）的新封装版本具有与原产品相同的业界领先功能和低功耗，但外形更小巧，适用于紧凑型无线设计
大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案
2024年8月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。
相约上海世博，与imc/GRAS/AP共赴汽车测试及质量监控博览会
2024 年 8月28日至30日——AxiometrixSolutions工业测试集团旗下制造商imc/GRAS/AP，将联合参加在上海世博展览馆1号馆举办的汽车测试及质量监控博览会（中国 2024），展位号3000。
干货 | 在隔离RS-485节点中划分隔离电源的选项和解决方案
ADI公司的集成RS-485隔离型收发器产品组合提供良好的灵活性和性能，能够满足颇具挑战性的系统设计要求，与光耦合器方法相比具有明显的优势。
ACM6754 24V/4.8A三相无感无刷直流BLDC电机驱动芯片方案
深圳市永阜康科技有限公司现在大力推广一颗全集成三相直流无刷（BLDC）电机ASIC-ACM6754.该芯片工作电压5V-28V，相电流4.8A，支持 180˚ 无感正弦驱动（极低噪音）、无感开窗正弦驱动、无感方波驱动等。
更新：X-CUBE-MATTER：不只是一个简单的软件包，更是克服当前挑战的解决方案
ST 高兴地宣布X-CUBE-MATTER现已支持 Matter 1.3。几个月前，我们发布了这个软件包的公开版，确保更多开发者能够使用这个软件包。
科德宝集团举办175周年展：回望创新之路共绘高质量发展蓝图
今年是科德宝集团成立175周年，也是科德宝在中国内地建厂投产30周年。近日，全球技术集团科德宝在位于上海的衡复艺术中心举办科德宝集团175周年展。来自浦东新区政府、合作伙伴及科德宝业务集团的众多嘉宾，共同出席了开幕仪式。
禾赛发布 2024 Q2 财报：乘用车与 Robotaxi 双轮驱动，订单激增锁定强劲增长
8 月 20 日，全球领先的激光雷达研发与制造企业禾赛科技（纳斯达克： HSAI）公布了 2024 年第二季度未经审计的财务数据。
恩智浦发布新一代JCOP Pay，实现支付卡定制
恩智浦全新JCOP 5 EMV®上运行的JCOP® Pay，具备高度定制能力，支持客户灵活适应不断变化的需求，同时保障信息安全
MagPack 技术：新款电源模块的四大优势可帮助您在更小的空间内提供更大的功率
您是否正努力在现有外形尺寸和功率预算范围内将下一代光学模块的数据速率加倍？或者，您是否需要在机器视觉系统中再装一个传感器，但布板空间已不足，而且功率耗散过大？