现代化制造策略推动ICT在线测试持续精进
印刷电路板组件（PCBA）制造商依靠在线测试（ICT）系统来检测制造工艺和元器件中存在的缺陷。制造商倾向于使用 ICT 系统来测试电子组件，因为这种系统不仅易于编程、能够轻松识别各种故障，还具有测试吞吐量高、误报率低以及故障诊断准确度高等诸多优势。
ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片
内置ROHM自有的HD单声道模式，除“空间音效”、“静谧性”、“规模感”三要素外，还能真实地表现出乐器原本的“质感”
贸泽开售适用于AI和机器学习应用的AMD Versal AI Edge VEK280评估套件
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应AMD全新Versal™ AI Edge VEK280评估套件。
NVIDIA 助力谷歌量子 AI 通过量子器件物理学模拟加快处理器设计
NVIDIA CUDA-Q 平台使谷歌量子 AI 研究人员能够为其量子计算机创建大规模的数字模型，以解决设计中面临的各种挑战
兆易创新选择 Arteris产品用于开发符合增强型 FuSa 标准的下一代汽车 SoC
具有物理感知能力的  FlexNoC 5 互连 IP 提高了布局和布线效率，并减少了互连面积和功耗。
移远通信高性能5G-A模组RG650V-NA通过北美两大重要运营商认证
近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其旗下符合3GPP R17标准的新一代5G-A模组RG650V-NA成功通过了北美两家重要运营商认证。
Gartner：到2027年，40%的AI数据中心将因电力短缺而受限
GenAI能耗的快速增长将超过电力公司的承受能力
安森美Hyperlux图像传感器将用于斯巴鲁新一代集成AI的EyeSight系统
Hyperlux 先进的成像功能可捕捉极其准确的视觉数据，确保无误解读驾驶环境，提高车辆安全性
LambdaTest 扩展 KaneAI 功能以提升测试效率和灵活性
KaneAI 最新的更新帮助团队更高效、更灵活地进行测试，使交付高质量软件变得更加容易。
新华丝路：2024世界物联网博览会在无锡盛大开幕，智能物联技术展望未来
11月11日，以"泛在感知 智能物联"为主题的2024世界物联网博览会在江苏无锡拉开帷幕。全球物联网领域的创新企业与行业专家汇聚于此，聚焦前沿技术，探讨行业趋势，展示万物互联的创新应用。