2021年3月17日，国内半导体产业的行业盛会2021 SEMICON China在上海隆重举行。本次展会上，作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。

3月17日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICON China 2021，与来自行业各界的专业人士齐聚沪上，共话新常态下半导体产业的发展趋势。

微机电系统（Micro Electro-Mechanical System，简称MEMS），是在微电子技术（半导体制造技术）基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的电子机械器件。MEMS具有微型化、智能化、高集成度和适于大批量生产、多学科交叉等特征。

2021年3月17日——Pixelworks, Inc. 今日宣布，最近在中国推出的iQOO Neo5是vivo公司iQOO品牌产品系列中首款搭载Pixelworks X5 Pro处理器为消费者提供超一流显示性能的产品。

3月17日，西数旗下SanDisk宣布推出其iXpand品牌的闪存盘Luxe，这是其兼容iPhone的闪存盘家族的最新成员，也是目前该系列中兼容性最强的一款。这是因为它同时配备了Lightning接口和USB Type-C接口，而之前的型号即使有USB接口，通常也是Type-A接口。

TDK集团推出新系列带电流补偿功能的爱普科斯 (EPCOS) 双环形磁芯扼流圈。

Arasan Chip Systems今天宣布，其符合最新MIPI C-PHY v2.0和MIPI D-PHY v2.5规范的MIPI C-PHY℠/D-PHY℠组合IP核即刻起提供使用。

近日，中国质量认证中心（CQC）与DEKRA德凯共同合作，为江苏通灵电器股份有限公司旗下的光伏零部件产品首次颁发CQC证书和DEKRA Seal证书。

近年来，随着大数据和人工智能的加速发展，巨量数据处理和数据高速存取吞吐等应用日渐升温，对高性能存储产品的需求大幅度增加。深耕存储阵列产品研发的环旭电子继SAS存储阵列产品后，为满足该高成长需求，全新推出采用PCIe Gen.4技术之全闪存阵列产品。

三安集成在化合物半导体制造领域持续投入，不断创新，力图完善其可靠的化合物半导体大规模制造平台，通过源源不断地供给来稳定化合物半导体芯片市场。