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点亮东京2020,英特尔技术成就更多美好
东京奥运会于7月23日正式开幕,英特尔作为国际奥委会(IOC)的全球顶级合作伙伴,正携手奥运合作伙伴利用英特尔突破性技术助力科技奥运。
英特尔携手印度通信服务提供商Airtel加速5G网络部署
近日,英特尔与印度领先通信解决方案提供商Bharti Airtel(简称Airtel)宣布达成合作,共同推动4G、5G虚拟无线接入网(vRAN)及开放无线接入网(Open RAN)技术的网络开发,以助力Airtel实现网络转型,进而使其客户充分发掘5G潜能。
IDC联合华为发布《全闪存数据中心白皮书》,全新定义全闪存数据中心
7月23日——昨日,在2021华为金融创新基础设施峰会上,全球领先的IT研究和咨询公司国际数据公司(IDC)联合华为共同发布了《全闪存数据中心白皮书》。
2021iCAN全国大学生创新创业大赛 芯查查杯IAIC电子技术挑战赛正式启动
7月22日,2021iCAN全国大学生创新创业大赛暨芯查查杯IAIC电子技术挑战赛在北京大学科技园正式启动。中电港副总经理、艾矽易总经理毕风雷,iCAN发起人、北京大学信息科学学院教授张海霞,中电港网信业务发展部技术专家李金刚,iCAN大赛秘书长、艾肯文化传媒(北京)有限公司总经理辛向军等领导及嘉宾出席了启动仪式。
艾利丹尼森庆祝 ADX 宁波体验中心盛大开幕,加速推动行业创新步伐,引领行业发展“风向标”
7 月 20 日 — 作为创新和材料科学、品牌和制造的全球领导者,艾利丹尼森与作为全球最大的纵向一体化针织制造商之一的申洲国际集团控股有限公司合资创建的 ADX 宁波体验中心今日在浙江宁波隆重举行开幕典礼。
新研发的无机材料具有当前最低的热导率
由利物浦大学领导的一个合作研究小组发现了一种新的无机材料,其热导率是有史以来最低的。这一发现为开发新的热电材料铺平了道路,这对可持续发展的社会至关重要。《科学》杂志报道,这一发现代表了通过材料设计在原子尺度上控制热流方面的一个突破。它为能源管理提供了基本的新见解。新的认识将加速开发新的材料,用于将废热转化为动力和有效利用燃料。
OWC推出Envoy Pro SX加固型Thunderbolt SSD
Thunderbolt外置硬盘可能很快,但它们通常并不结实,而OWC旨在通过其加固版的Envoy Pro SX来改变这一状况。在机身内部有一大块高速SSD存储;在外部有一个坚固的外壳,OWC承诺其防尘、防摔、防水等级达到IP67。
英特尔第二季度营收196亿美元 净利同比下降0.9%
新浪科技讯 北京时间7月23日凌晨消息,据报道,英特尔今天公布了2021财年第二季度财报。报告显示,英特尔第二季度营收为196.31亿美元,与去年同期的197.28亿美元相比基本持平;
非硅基PlasticARM芯片设计可充分发挥物联网的潜力
以核心 IP 设计闻名的 ARM,其产品已遍布智能手机、服务器、以及物联网等领域。现在,该公司又介绍了首款非硅基微控制器 —— 它就是投入近十年精力、一直在等待有合适的工艺来制造的一款可完全工作的“塑料”处理器核心。
树莓派宣布与剑桥大学合作成立RPCERC计算教育研究中心
树莓派基金会刚刚宣布,其已同剑桥大学合作成立了“树莓派计算教育研究中心”(简称 RPCERC)。除了改善计算机科学教育,该研究中心还将重点放在了弱势群体背景的年轻人的帮扶上。
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