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英特尔陈伟:AIoT时代的新思维
后疫情时代,当我们重新审视全球疫情,深刻领悟到这段特殊时期不仅加速了千行百业的数字化转型进程,更进一步引发了数据的指数级爆发。与以往不同的是,如果说“互联网”时代的数据更多来源于互联网用户,那么在今天的“智联网(AIoT)”时代,随着芯片、通信等科技的发展,万物被越来越多地链接起来,成为数据新的来源。
非常见问题第188期:抑制复杂的FM频段传导EMI的策略
如何抑制来自开关电源的复杂的FM频段传导辐射?
纳芯微推出全新集成电流路径霍尔传感器:NSM201X系列
苏州纳芯微电子股份有限公司近日宣布推出集成电流路径的霍尔电流传感器NSM201X系列产品。
宜鼎国际推出工业级112层3D TLC Flash
宜鼎国际看好全球AIoT应用的庞大发展潜能,近年来积极为企业和工业应用打造前瞻性闪存解决方案,今正式发布业界规格最齐全的工业级112层3D TLC系列产品,不仅将存储容量推升至业界最高的8TB,更率先全球推出PCIe Gen4x4规格,达成更高的读写效率,全方位协助企业提升各式进阶应用的存储效能。
研究人员开发可穿戴式超声贴片 可为中风、心脏病发作提供早期预警
据外媒New Atlas报道,毋庸置疑,对即将发生的心脏病或中风,越早发出警告越好。一种新的皮肤贴片可以通过向佩戴者的身体发送超声波脉冲来提供这种警告。
Arm发布低价塑料微芯片原型,致力于"万物互联"
7月24日消息,从电脑、手机、汽车到洗衣机、灯柱等,微芯片现在可以说无处不在,不过这还不是真正的“万物互联”。英国芯片设计公司Arm最新发布了名为PlasticARM的新型塑料芯片原型,可以将电路以低廉成本印在塑料、纸张和织物上,帮助实现万物互联的目标。
Oculus迎来Passthrough API:可进一步融合虚拟与现实环境
Facebook 刚刚宣布了一款面向 Oculus 头显用户的 Passthrough API,且开发者能够通过下一版软件开发套件(SDK)获得实验性功能。
华为智能微模块PUE再创新低
近日,华为智能微模块再次刷新微模块产品PUE测试记录,年平均PUE低至1.111。此次测试由中国信通院云大所和绿色网格标准推进委员会(以下简称:TGGC)共同完成,也是继2018年华为发布全球首个微模块产品PUE测试认证之后,华为智能微模块的PUE再创新低。
天合光能与中国石化签署战略合作协议,携手推进碳中和
近日,天合光能股份有限公司与中国石油化工集团有限公司在京签署战略合作框架协议。协议约定,双方将围绕国家“2030/2060”双碳目标,发挥互补优势,在加油站零碳能源转型、绿电制氢、光伏材料供应及研发等方面,通过技术、业务及资本层面的协同,开展深度合作,推动新能源业务高质量发展。
【原创】国民技术车规芯片亮相ICDIA2021引发围观
目前,全球汽车芯片奇缺,国产芯片公司纷纷杀入汽车领域,但是真正通过该汽车车规级认证的芯片并不多,7月15-16日,以突出IC应用为主的 “2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”(2021 ICDIA )在苏州狮山会议中心隆重召开。中国本土领军IC设计公司携最新方案亮相展会,国民技术也在现场展示了已经通过车规AEC-Q100认证的汽车安全芯片,引发大家围观。
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