Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装，为汽车和工业应用提供高可靠性
Nexperia是基础半导体器件领域的专家，今日宣布推出9款新的功率双极性晶体管，扩大了具有散热和电气优势的DPAK封装的产品组合，涵盖2 A - 8 A 和45 V - 100 V应用。新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容，且在可靠性方面有着显著优势。
IBM Quantum System One落户日本 助力构建量子未来
IBM和东京大学日前推出了IBM Quantum System One，作为IBM-日本量子计划的一部分，旨在加速量子计算的研究与教育、推进工业界量子实际用例的研究以及开发商业量子计算硬件组件。这是继6月在德国安装后，第二台安装在美国之外的IBM量子计算机。
电感器:TDK扩展耦合电感器产品组合
TDK集团推出新的爱普科斯 (EPCOS) B82472D6*系列耦合电感器，扩展了耦合电感产品组合。新系列包括9个产品，电感范围为2 x 2.2 µH 至 2 x 47 µH，最大额定电流从1.1 A 至 4.3 A。
长亮科技正式加入华为openGauss社区
近日，长亮科技签署贡献者许可协议-CLA，正式加入openGauss社区，进一步深化与华为的战略合作，携手共推金融业数据库的发展。
山石网科发布A系列智能下一代防火墙 重新定义边界安全
7月27日，山石网科在“持续变革 · 极智守护”智能下一代防火墙新品发布会上，正式推出新一代智能防火墙 -- A系列。和传统NGFW相比，新的A系列智能下一代防火墙（iNGFW）在硬件层面以及业务层面做了突破式创新，具备SSL硬件解密引擎、“4I”智能防护等多方面的防护变革突破。
ExaGrid入围2021年存储大奖
业界唯一的分层备份存储解决方案提供商ExaGrid®宣布，公司已经荣获第18届年度存储大奖(Storage Awards)的六个类别提名。ExaGrid已成为“年度最佳企业备份硬件公司”、“年度最佳存储创新者”、“不可变存储供应商”、“年度最佳存储性能优化公司”、“年度最佳存储产品”以及“年度最佳存储企业”的入围者。
透过全球最大网络云，数据“性能现象级”浮出水面
“性能，是行业数字转型要逾越的一座山峰。”浪潮存储产品线总经理李辉表示。
莱迪思sensAI解决方案集合荣膺《电子发烧友》人工智能卓越创新奖
莱迪思半导体公司今日宣布莱迪思sensAITM解决方案集合荣获《电子发烧友》2021年中国人工智能卓越创新奖最具创新价值产品。
瑞萨电子与Syntiant共同开发结合先进视觉与语音技术的语音控制多模态AI解决方案
瑞萨电子集团和Syntiant今日宣布，共同开发出一款语音控制的多模态AI解决方案，在基于视觉AI的物联网和边缘系统（如自助收银机、安全摄像头和视频会议系统）以及智能家电（如扫地机器人等）中实现低功耗、非接触式的图像处理。
Molex莫仕开拓工业自动化解决方案（IAS4.0）和新的弹性自动化模块（FAM），加速通往工业4.0之路
Molex莫仕宣布在持续推动工业4.0和数字制造计划方面取得重大发展。这些进展和弹性自动化模块（Flexible Automation Modules, FAMs）的推出，进一步扩展了Molex莫仕的工业自动化解决方案（IAS4.0），使供应链上的利益相关者能够建立软件定义的机器、机器人和生产线，以满足不断增长的互联、安全、可扩展和高效运营的需求。