泛林小课堂 | 揭秘半导体制造全流程（下篇）
在今天的推文中，我们将继续介绍最后三个步骤：互连、测试和封装，以完成半导体芯片的制造。
Quanergy展示业界首款基于OPA的100米范围固态激光雷达
Quanergy Systems, Inc.是为汽车和物联网领域提供基于光学相控阵(OPA)的固态激光雷达(LiDAR)传感器和智能3D解决方案的领先供应商。公司宣布，其S3系列激光雷达驾驶演示取得圆满成功，S3系列是一种真正的固态激光雷达传感器，采用业界首创的OPA技术和可扩展的CMOS硅制造工艺，以实现面向大众市场的具有成本效益的生产。  
爱立信与麻省理工学院就新一代移动网络研究达成合作协议
在这个由5G驱动并且最终将由6G驱动的新电子技术时代，麻省理工学院和爱立信（NASDAQ：ERIC）正在合作开展两个研究项目，帮助建立新网络基础设施，赋能新一代移动网络所带来的真正革命性用例。
第七届“互联网+”大赛鲲鹏、昇腾AI、华为云等产业命题启动招募
第七届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛（简称“大赛”）首次设置产业命题赛道，鲲鹏、昇腾AI、华为云、ICT、消费者云、OpenHarmony产业命题启动招募。大赛期间，华为将提供鲲鹏、昇腾AI算力和赛事指导培训，旨在“以赛促创”，培养造就“大众创业、万众创新”的主力军，并推动赛事成果转化，促进产业新业态形成，服务经济提质增效升级。
Altair HPC高性能计算融合人工智能及机器学习，驱动技术革新
2021 Altair 技术大会将在8月12-13日召开，此次为线上大会。会议内容涵盖了12大技术专题，汇集各大知名企业典型的用户案例，共同探讨最新技术和行业发展趋势。其中HPC & Cloud分会场中将介绍Altair HPC高性能计算可扩展性混合云架构于生命科学和人工智能领域的实际应用案例。
Ampere 收购 OnSpecta，加速对云原生应用程序的 AI 推理
安晟培半导体科技有限公司（Ampere Computing）日前宣布收购 AI 技术初创公司 OnSpecta，该收购将助力 Ampere 通过 AI 推理应用程序进一步增强 Ampere® Altra® 的性能。
Arasan推出NAND闪存全IP解决方案
面向物联网（IoT）、移动和汽车SoC的半导体IP领先提供商Arasan Chip Systems宣布立即提供符合开放Nand闪存接口（ONFI）5.0规范的Nand闪存全IP解决方案。Arasan面向ONFI v5.0 NAND闪存的全IP解决方案包括主机控制器IP、PHY IP和软件堆栈。ONFI 5.0标准比之前的ONFI 4.2标准快50%。ONFI测试芯片可在12nm晶圆上使用。
CertusPro-NX再次革新通用FPGA
CertusPro-NX是莱迪思在18个月内采用Nexus技术平台开发的第四款产品，它将为更广泛的应用带来行业领先的功耗、性能和尺寸优势。这些通用FPGA提供低功耗、小尺寸和高带宽I/O（例如PCIe Gen3和千兆以太网接口）等特性。它们非常适用于网络边缘人工智能、工业IoT、5G控制平面和其他应用。
5G 将如何改变路测的未来
新5G技术的推出将对实时网络测试或路测产生重大影响。随着新工艺新战略的采用，将需要新的测试技术和设备。由于先进的传输方法、毫米波频率和正交频分复用 (OFDM) 波形的使用，5G 将极大地改变空中接口。这些新技术将大大提高速度，大幅提高网络容量和带宽效率，从而大大减少延迟，低于一毫秒。
助力电动出行和能效提升：英飞凌赋能大众ID.4全美之旅
为了展示电动汽车的出色动力和便捷性，大众汽车美国公司与长途驾驶专家Rainer Zietlow合作，于近日在弗吉尼亚州赫恩登的大众汽车美国总部开启了大众ID.4美国之旅。作为汽车、能源效率和物联网半导体的全球领先供应商，英飞凌科技股份公司为全新大众ID.4提供了50多款半导体器件支持，助力高能效的电动汽车和充电基础设施。