快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”，落地这一领域可每年省电40亿度
众所周知，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体，相较传统的硅材料半导体，具备许多非常优异的特性，如高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等。
浪潮云蝉联中国政务云服务运营市场占有率第一
近日，全球权威咨询机构IDC正式发布《融合创新，走出内卷 -- 2020政务云服务运营市场研究报告》，数据显示：浪潮云以14.3%的市场份额占比，蝉联2020中国政务云服务运营市场份额第一位。
Bossard柏中助力霍尼韦尔实现智能工厂物流转型
如今，工厂的数字化程度越来越高，不同系统之间通过物联网实现实时信息交换或更新。在理想情况下，所有系统都能自动完成工作，几乎不需要人为干预。一个完全物联网化的工厂，即所谓的“智慧工厂”，通过使用智能系统收集和使用所有的运行和生产数据。
IDEMIA在NIST飞行登机模拟测试中名列前茅，高精确度算法大放异彩
增强身份识别领域的全球领导者IDEMIA宣布，在美国国家技术标准研究所(NIST)的最新测试中，该公司在乘客身份识别领域排名第二，证明IDEMIA的面部识别技术和算法在准确性、公平性和一致性方面位居市场前列。
Power Integrations推出600V Qspeed二极管可替代汽车应用中的SiC元件
PI通过AEC-Q100认证的最新Qspeed二极管具有所有600V硅二极管中最低的反向恢复电荷(Qrr)。QH12TZ600Q二极管扩充了我们的汽车级二极管产品阵容，具有与碳化硅(SiC)器件相同的低开关损耗性能，但并不会增加成本。
Diodes 公司的可调式线性 ReDrivers 可在高速 DisplayPort 2.0 和 HDMI 2.1 接口上支持更高的信号完整性
Diodes 公司推出两款新的 3.3V 多通道主动式解复用器，进一步强化多元的线性 ReDriver™ IC 产品系列。现今行动工作站、电竞计算机和显示器适配器对图像功能越来越重视，先进的 ReDrivers 装置可以满足解多任务需求，同时也可以完全符合最新的工业计算机和嵌入式系统。
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W USB-PD解决方案
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XDPS21081的65W USB-PD解决方案。
英特尔：2025年生产1.8纳米芯片
据报道，英特尔今年早些时候宣布将重新夺回CPU制造领域的领先地位和PC行业“无可争议领导地位”。这些目标的确激动人心，但他们却并未披露具体如何实现这些目标。现在，该公司CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）和技术开发高级副总裁安·凯勒（Ann Kelleher）终于披露了未来计划。
谷歌发布八月Android安全补丁 共计修复33个漏洞
本周一，Google发布了适用于 Android 系统的新一轮安全补丁，共计修复了 33 个漏洞。根据Google官方公告，最大的威胁来自于 Media Framework 漏洞，可能允许本地恶意应用程序控制隔离的应用程序数据，完全绕过操作系统防御。受影响的设备不会因漏洞而无法使用，只是如果漏洞被利用，它们的完整性会受到损害。
Edge 93 Beta发布：引入标签群组、垂直选项卡模式下隐藏标题栏等功能
微软今天宣布推出了 Edge 93 Beta 版本。最新的 Edge 93.0.961.11 引入了诸多新功能，包括标签群组、垂直选项卡模式下隐藏标题栏的能力、轻松进入画中画 (PiP) 模式的能力等等。