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思特威首次推出基于QCell技术和1微米像素单元的16MP图像传感器
技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens Technology),正式推出其首颗基于QCell技术的1600万像素消费类系列智能手机应用Cellphone Sensor (CS) Series图像传感器产品——SC1600CS,该产品作为思特威成功量产的首颗1.0μm像素尺寸CIS,力求为智能手机前置摄像头提供高品质的成像性能。
如何借助Virtual Antenna™技术克服Wi-Fi产品天线与射频设计挑战
Ignion的专有Virtual Antenna™技术把复杂的天线和射频设计、测试和组装过程,简化为基于小型化、标准化和芯片式天线的软件定义配置和表面贴装工艺,帮助包括Wi-Fi在内的天线与系统工程师省时省力省钱。Wi-Fi设备制造商可以尽享标准化芯片式天线产品的便利性,媲美定制天线的高性能。
小米再出手!这次是高端封测领域
近日,江苏芯德半导体科技有限公司(以下简称“芯德科技”)发生投资人变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),同时公司注册资本由6.1亿元人民币增加至7亿元。
总投资30亿元!华懋携手徐州博康,加码高端半导体光刻材料项目
8月27日,“激昂金秋正奋进”经贸洽谈暨武汉市第三季度招商引资项目签约大会在武汉举行。
DEKRA德凯广州、苏州和深圳实验室成为亚马逊Alexa内置设备授权测试实验室
检验检测认证机构DEKRA德凯是亚马逊Alexa内置设备授权测试实验室(ATL)和授权安全实验室(ASL)。
英特尔携手Wind River开发面向FlexRAN的领先5G vRAN解决方案
Wind River近日宣布开发一个集成英特尔®FlexRAN参考软件的5G虚拟无线接入网(vRAN)解决方案,它适用于由第三代英特尔®至强®可扩展处理器与Wind River Studio协同支持的系统。
Velodyne Lidar,十二年探索创新之路,才刚刚热身而已
坚持不断进取与锐意创新,Velodyne乐于与广大客户共同发展激光雷达解决方案。
泛林硅部件推动产业发展
刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备,如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器(DRAM)芯片。这种情况下,对刻蚀设备的要求越来越高,而泛林提供的高性能刻蚀设备已经成为实现这些工艺的有力保障。
使用半自动化工具改进电源设计——实现快速高效设计的五个步骤
由于没有典型的应用,设计正确的电源既重要又复杂。虽然尚未完全实现电源设计的自动化,但目前已存在一系列半自动化工具。本文通过电源设计过程的五个关键步骤详细介绍如何使用半自动化设计工具。这些工具对于电源设计工程师新手和专家都很有价值。
第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势
日前,英飞凌工业功率控制事业部大中华区市场推广总监陈子颖先生和英飞凌科技电源与传感事业部大中华区应用市场总监程文涛先生在媒体采访中就第三代半导体技术价值、产业发展和技术趋势进行了深入解读。
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