英特尔携手谷歌云打造端到端可编程平台
谷歌云C3虚拟机在私人预览版中率先采用定制款英特尔IPU和第四代英特尔至强可扩展处理器
意法半导体下一代 NFC芯片简化数字车钥匙系统认证
意法半导体推出了新一代车规NFC读取器IC，目标应用是车联网联盟(CCC)数字钥匙，改进的功能可提高交互性能并简化产品认证。
智原推出14纳米IP组合于三星SAFE™平台
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其支持三星14纳米LPP工艺的IP硅智财已在三星SAFE™ IP平台上架，提供三星晶圆厂客户采用。
2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛线上会议圆满落幕，演讲干货汇总
2022年10月12日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛”线上会议成功举办。
Velodyne Lidar与雅马哈发动机签署多年期协议
由激光雷达支持的货物运输将推动工厂物流发展
必恩威PNY为优化存储和性能推出CS1031 M.2 2280 NVMe Gen3x4 SSD
全球科技领导者必恩威科技(PNY Technologies)宣布，该公司推出新的创新型和高性能CS1031 M.2 2280 NVMe Gen3x4 SSD。
IBM宣布把红帽存储纳入IBM，重新定义混合云应用与数据存储
新扩展的软件定义存储组合使IBM能够提供从边缘到核心到云的一致体验
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的无线充电接收端方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS4057芯片的无线充电接收端方案。
与断电说拜拜 一招建起家用级UPS
停电期间如何使用Wi-Fi和其他家用设备？
PCI Express 6.0：为下一代数据中心带来前所未有的性能
近二十年来，PCI Express®（PCIe®）规范一直是计算领域的首选互连标准。从2010年发布的PCIe 3.0开始，每一代新标准的信号传输速率都比上一代增加一倍，而且在满足各种用例的带宽需求方面远远领先于市场。