e络盟社区联合 TDK 发起超声波传感器挑战赛
使用 TDK 防水超声波传感器构建项目并赢取评估套件
QNX推出通用嵌入式开发平台，加速开发者创新
全新软件工具包革新嵌入式系统开发，降低复杂性并优化集成
博瑞集信推出超宽带、无低频杂散 | 数控衰减器产品系列
博瑞集信推出的三款基于GaAs工艺设计的数控衰减器产品，覆盖DC~10GHz频率范围，支持0.25dB最小步进的高精度衰减调节，最大可实现31.75dB衰减范围，支持TTL/CMOS控制。
长光辰芯发布2.71亿超高像素分辨率背照式CMOS图像传感器- GMAX15271BSI
2025年3月11日，长光辰芯（Gpixel）发布超高分辨率背照式CMOS图像传感器-GMAX15271BSI。该产品采用先进的背照式工艺，具备超低的读出噪声、高动态范围等优异特性，为高端工业检测、显示屏幕检测、生物显微、基因测序等行业提供全新的解决方案。
吉利"千里浩瀚"智驾系统标配黑芝麻智能华山A1000芯片，加速智驾平权时代到来
黑芝麻智能华山®A1000芯片成功集成到"千里浩瀚"智驾系统，并搭载吉利银河旗舰轿车双子星焕新发布，以"高性能+高安全+高性价比"方案助力"智驾平权"从愿景迈向现实。
神雲科技MiTAC尖端 AI 及 HPC 服务器，将于2025年亚洲超级计算展亮相
MiTAC G4520G6 和 TN85-B8261 服务器为 AI、ML 和 HPC 工作负载提供无与伦比的性能。
Imagination GPU为瑞萨R-Car Gen 5系列SoC提供强大高效的算力
Imagination的汽车级GPU IP为R-Car系列提供高效能、灵活的并行处理能力
为什么碳化硅Cascode JFET 可以轻松实现硅到碳化硅的过渡
电力电子器件高度依赖于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMT）等半导体材料。虽然硅一直是传统的选择，但碳化硅器件凭借其优异的性能与可靠性而越来越受欢迎。
Ceva 和罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)合作，率先推出测试解决方案 以配合即将推出的蓝牙® OTA UTP 测试模式
业界预计下一个蓝牙®规范版本将会很快获得批准，其中一项重要的新功能是用于低功耗蓝牙®的统一测试协议(UTP)测试模式，该模式将补充现有的测试方法。此外，UTP 测试模式还能进行空中下载(OTA)控制设备测试，从而省去与测试仪的直接有线连接，大大简化小型和高集成度设备的测量。
华为发布旗舰级会议平板IdeaHub ES3/S3，以AI助力办公智能化，打造"IdeaHub Everywhere"新理念
MWC25巴塞罗那期间，在以"协作无界，智领未来" 为主题的智能协作论坛上，华为发布旗舰级会议平板IdeaHub ES3/S3，携多项技术突破和产品创新，引领企业办公走向智能化、数字化。