SEMI SOI 国际产业联盟宣布新任领导层和理事会，并公布最新活动
SEMI（国际半导体产业协会）旗下的技术社区 SEMI SOI国际产业联盟（SOIIC）正式宣布新任领导层和理事会成员。此外，SEMI SOI 国际产业联盟还公布了即将举行的最新 SOI 相关活动，活动主要面向芯片设计和开发者，以及 SOI 生态中的材料及设备厂商。
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产
MediaTek与台积公司今日共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。
smart 将推出基于 Mobileye SuperVision™平台打造的智能驾驶系统
特别版车型将为用户提供基于Mobileye SuperVision™，在高速和城市快速路可用的点对点自动导航驾驶辅助功能
聚焦光通信创新产品及技术，村田携多款产品登陆2023光博会
共创算力新时代，助力加速迈向数字化未来
floLIVE携手Qualcomm共同增强Qualcomm Aware平台的全球连接性
作为全球第一个也是最大一个超本地化全球蜂窝网络的打造者，以及物联网全球连接和网络解决方案的领先提供商，floLIVE 今日宣布，公司正与全球领先的先进无线技术提供商 Qualcomm Technologies, Inc.及其子公司合作，以帮助增强创新型Qualcomm Aware™平台的全球连接性。 
Technology Innovation Institute推出世界上最强大的开放式大型语言模型：Falcon 180B
新模型在Hugging Face开放访问大型语言模型(LLM)排行榜上位列第一
高通联合亚马逊云科技展开长期合作创新，共同推动软件定义出行的未来
领先的芯片提供商和云服务提供商达成合作，携手开发简化汽车软件开发流程的技术
Qorvo® 获得《STEM Workforce Diversity》杂志2023年度“50佳雇主”称号
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布在《STEM Workforce Diversity》杂志第22届美国企业年度排名中获得“50佳雇主”称号。
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的140W电源适配器方案
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XDPS2221芯片的140W电源适配器方案。
PowerHap开发入门套件让您深入了解触觉反馈产品
TDK株式会社推出一款可加快触觉产品原型设计的开发入门套件。该套件可轻松传达机械设计师和工程师使用PowerHap压电执行器进行触觉反馈的第一印象，展示机械集成的工作原理并提供一个参考设计，以满足不同应用需求。