Creaform 形创推出新款计量级三维扫描仪 HandySCAN 3D|MAX 系列
Max 系列的先进算法充分运用了强大的人工智能，可提供高质量的跟踪，在尺寸检测、产品开发和逆向工程过程中对大型复杂零部件进行优质三维扫描。
中之杰智能入选TE智库专业报告 领衔中国工业软件创新突破
近日，TE智库发布了《在产业升级大潮中寻求自我突破的中国工业软件产业》报告，为中国工业软件标注出在新型工业化时代中破局制胜的关键。报告深度扫描了核心市场玩家，重点分析了中之杰智能及典型案例-博曼特工业，展现了中国工业软件的自我突破之路。
戴尔科技：建立设备信任的三大要素
戴尔科技网络安全专家介绍设备安全实践在长期保持IT生态弹性方面所起到的关键作用
东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件
通孔式小型封装有助于减小表贴面积和电机电路板尺寸
Gartner 对 2,400多名首席信息官的调研显示，45%的首席信息官正在转向数字领导责任共担模式
首席信息官和技术高管表示，生成式AI是一项能改变游戏规则的技术
村田开始量产面向汽车的0.18mm 超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器（1.0μF）
有助于处理器封装小型化和逐步高频化的电路设计
ADI应力测试应用方案 助力高效电阻应变测试
机械结构应力监测常用的有光纤光栅传感器监测与电阻应变计技术监测。技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Galen Zhang基于电阻应变计原理的ADI应力测试应用方案展开了详细介绍。
TDK 和 LEM (莱姆) 将合作开发用于电气化应用的下一代隧道磁阻式集成电流传感器
TDK株式会社（TSE：6762）和LEM International SA（莱姆）宣布双方已就开发用于下一代集成式电流传感器的定制化隧道磁阻模具的相关事宜达成合作协议。
全新合作联盟：IAR与Edge Impulse联手为全球客户提供AI与ML整合功能
Edge Impulse的先进技术已成功与市场领先的开发解决方案IAR Embedded Workbench集成，助力全球嵌入式开发者将ML和AI融入工作流程
荣耀Magic6系列将搭载骁龙8 Gen 3移动平台，支持70亿参数端侧AI大模型
10月25日，一年一度的高通骁龙峰会在夏威夷举行。会上，作为特邀嘉宾的荣耀终端有限公司CEO赵明宣布即将推出的荣耀Magic6将搭载全新骁龙8 Gen 3移动平台，支持70亿参数的AI端侧大模型，并首次向外界展示了荣耀手机端侧AI大模型的部分功能，