新思科技与Arm持续深化合作，加速先进节点定制芯片设计
全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间
瑞萨携多款先进解决方案再次亮相中国国际进口博览会
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网及汽车电子的先进解决方案，亮相第六届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。
北京中电绿波科技开发基于Ionomr Aemion+®薄膜的绿色氢能AEM电解槽
阴离子交换膜电解工艺帮助提高国内绿色氢能产能
TDK 推出首款 SMD 冲击电流限制器
TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）开发的J404是首款*基于 PTC（正温度系数）技术的表面贴装浪涌电流限制器 (ICL)。
华为王雷：2024年Net5.5G产品将走进现实，激发运营商商业新增长
畅想智能世界2030年，沉浸式体验成为日常，数字家庭已完全普及，AI算力将迎来爆发式增长，在智能世界的底层，离不开新一代智能化网络基础设施构建的网络基座。
SuperLight Photonics 通过世界上第一台便携式宽带激光器推动创新
超连续谱激光器和技术的先驱公司 SuperLight Photonics 推出了首款 革命性的便携式宽带激光器SLP-1000。其高质量、平滑的宽光谱输出为工业和医学成像应用以及动态光谱世界 提供了无与伦比的光源 。
英特尔、联想集团、爱奇艺三方携手 为AI PC体验带来质的跨越
10月31日下午，英特尔公司、联想集团、爱奇艺三方备忘合作发布会在北京举行。三家企业签署合作备忘录，旨在携手加速AI变革在应用端的落地，为用户带来全新的AI高级智能化体验。此次签署备忘录意味着三方发挥各方优势，在AI PC领域展开深度合作。
利用搭载全域硬2D NoC的FPGA器件去完美实现智能化所需的高带宽低延迟计算
随着大模型、高性能计算、量化交易和自动驾驶等大数据量和低延迟计算场景不断涌现，加速数据处理的需求日益增长，对计算器件和硬件平台提出的要求也越来越高。
新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP
广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术，提高快速异构集成的生产率
福迪威将收购电子测试和测量解决方案供应商EA Elektro-Automatik
14.5亿美元收购价格，扣除税收优惠，约合十几倍于2024年预计EBITDA，预计将增加核心增长以及调整后的毛利率和营业利润率；