2023年德国国际汽车及智慧出行博览会：软件定义汽车技术及解决方案驱动博世业务增长
车载计算机业务销售额预计将达数十亿欧元
高通携手多方合作伙伴打造“5G全连接工厂”项目获评2023年服贸会“科技创新服务示范案例”
为工业智能制造提供5G接入能力 推动制造业数字化转型升级
英飞凌与Spark Connected共同推出500 W无线充电模块
开发先进、安全和创新无线电源技术的全球领先供应商Spark Connected 与英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）共同宣布，面向市场推出一款名为Yeti 的500 W无线充电解决方案。
DJI大疆携多款最新产品亮相德国IFA展会
全球民用无人机及航拍技术领导者DJI大疆携多款最新产品亮相2023年德国柏林国际电子消费品展览会（IFA），本次展出的产品包括消费级和专业级无人机、手持相机系列、专业生态系列及行业应用解决方案等，为用户带来沉浸式的前沿科技体验。
英特尔以全栈软硬件布局，拥抱人工智能发展新机遇
9月4日，英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立在2023年中国国际服务贸易交易会的中国AIGC创新发展论坛上，发表题为“面向中国市场的英特尔AI战略”的演讲。
Codasip携手西门子共同为定制处理器提供追踪解决方案
该解决方案即使在最复杂的异构和定制化设计中也能显著提高生产效率
新一代G7系列浪潮云海超融合EC纠删功能设计
浪潮云海在2023年5月正式发布新一代InCloud Rail G7系列超融合一体机，其内置的InCloud dSAN超融合存储组件，基于新一代的硬件平台设计，支持全栈RDMA协议，同时在EC纠删功能上也带来全新体验，为新时代用户提供更丰富的产品功能。
Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片——八通道/四通道/双通道DSP
功耗、性能和成本经过优化，契合日益增长的AI需求
罗克韦尔自动化发布《智能制造现状报告：消费品版》
全球调研显示44%的包装消费品领先企业已加快数字化转型以提升质量
Credo推出用于光收发器/AOC的四通道跨阻放大器
超低功耗TIA，配合Credo光DSP芯片及激光驱动器一起，为超大规模数据中心及网络设备OEM提供完整的光芯片组解决方案