2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布
11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会）即将在广州保利世贸博览馆召开。
2023 OPPO开发者大会定档11月16日，将带来ColorOS 14、服务生态及健康领域的最新进展
今日，OPPO宣布2023 OPPO开发者大会将于11月16日10：00在上海世博中心举办，大会主题为“创变与共 智享无界”。届时，OPPO将面向开发者、合作伙伴和用户，发布全新的ColorOS 14，并分享在服务生态及健康领域的最新探索。
践行合作创新，爱立信携手中国移动等伙伴以意图驱动自智网络项目斩获TMF最佳创新与未来技术国际大奖
近日，爱立信与中国移动等多个合作伙伴共同参与的"意图驱动自智网络三期" 催化剂项目获得TM Forum* （全球电信管理论坛）"卓越催化剂 - 最佳创新与未来技术"国际大奖。
Microchip FPGA 采用量身定制的 PolarFire® FPGA 和 SoC 解决方案协议栈加速智能边缘设计，降低开发成本和风险
涵盖工业和通信领域以及智能嵌入式视觉、电机控制和光学接入技术等十个系列的协议栈IP
M12266 Type-C输入3-6节锂电池同口充放电管理移动电源双向快充IC解决方案
Type-C充电接口因其快速充电和高度的通用性，成为了电子设备未来最主流的充电接口。它的兼容性强、数据传输速度快、充电速度快、可逆插拔等特点，使其在未来的发展中具有很大的潜力。
新连接技术如何降低工业 4.0 的壁垒
在过去的几十年里，网络智能已经遍布我们的城市、家庭和办公室，对从恒温器到交通信号灯的一切事物实现了赋能，并随着制造商考虑如何通过连接技术和数字化的进步或工业 4.0 来提高产量而蔓延到工厂车间。
Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化
使用PI Expert and SnapMagic可在数分钟内完成从电源规格到PCB布局的整个过程
【原创】RISC-V 将成中美芯片战争新战场？
据外媒报道，在中国科技战中，美国一些反华铁杆政客已经将目光定在了RISC-V开源指令集上，一些立法者--包括两位共和党众议院委员会主席、共和党参议员马可-鲁比奥和民主党参议员马克-华纳--以国家安全为由，敦促拜登政府就 RISC-V 采取行动。
浪潮信息携手百度智能云 发布车路协同路侧计算单元RSCU
近日，浪潮信息与百度智能云联合发布首款路侧边缘计算单元RSCU，目前正在北京即将建成的首个自动驾驶L2~L4测试路段进行部署。
CGD 的 ICeGaN HEMT 荣获台积电欧洲创新区“最佳演示”
Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日宣布其 ICeGaN™ GaN HEMT 片上系统 (SoC) 在台积电 2023 年欧洲技术研讨会创新区荣获“最佳演示”奖。