莱迪思在国际科技创新节荣获“年度产品创新奖”
1月22日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思的中端FPGA系列莱迪思Avant-E™ FPGA荣获国际科技创新节（STIF）“年度产品创新奖”，以表彰其在推动创新、卓越品质和行业影响力方面的努力。
莱迪思荣获汇川技术（Inovance）优秀质量奖
1月29日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布在由全球600多家供应商和合作伙伴参加的汇川技术年度供应商大会上荣获“优秀质量奖”。
四方维公司明星产品ECAD模型成为元器件的新标配
四方维公司（英文名Supplyframe Inc.,）今天向业界宣布，经过5年来的市场推广和用户间的口碑效应，针对电子工程师人群推出的ECAD模型下载服务，得到了电子元器件产业的广泛认可。
瑞萨面向电机控制应用推出性能卓越的RA8 MCU
基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1 MCU产品群，为工业、楼宇和家庭自动化应用提供低功耗操作和专用模拟功能
数据中心的风险与对策
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村田将2016尺寸、具有行业超高水平的低直流电阻、支持大电流且高耐压的车载用金属功率电感器实现商品化
株式会社村田制作所开发了采用绕线金属合金的新系列车载用功率电感器“DFE2MCPH_JL系列”。
Qorvo® 推出D2PAK 封装 SiC FET，提升 750V 电动汽车设计性能
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布一款符合车规标准的碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）产品；在紧凑型 D2PAK-7L 封装中实现业界卓越的 9mΩ 导通电阻 RDS(on)。
思特威发布2023业绩预盈公告，Q4实现净利润盈利
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），发布2023年业绩预告，预计全年归母净利润实现扭亏为盈。
亚信电子推出新一代PCIe转多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器
亚信电子推出最新一代的「AX99100A PCIe转多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器」，提供一款高性价比的PCIe转多串并口I/O桥接芯片解决方案。透过PCI Express接口，客户能够轻松支援多个串口、并口、SPI或本地总线等接口，以满足工业、医疗和嵌入式系统产品对I/O接口桥接的市场需求。
Celgard 和 Æsir Technologies 建立战略联盟以推动镍锌电池、锌空气电池和锂锌电池的产业变革
Polypore International, LLC (Polypore) 的子公司 Celgard, LLC (Celgard) 欣然宣布，与专门开发下一代镍锌电池技术的领先制造公司 Æsir Technology, Inc. (Æsir) 建立了联盟。