神顶科技推出面向具身智能的3D空间计算芯片VC6801
2024年5月17日，第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖再次成功举办。在上午的推介中，神顶科技（南京）有限公司董事长兼CEO袁帝文该公司开发的VC6801，这是一款专为具身智能设计的3D空间计算芯片。
三颗图像传感器就可以换一辆新能源车，谁家开发出这么牛的产品？
目前一辆宏光MINIEV价格大约3万元，而某本土厂商明年要上市的一款图像传感器售价竟达万元左右，这样三颗传感器就可以换一辆新能源车，谁家能开发出这么牛的产品？
支持Qi和 AirFuel的双标准无线充电天线和有源整流系统
本文提出一个兼容AirFuel 和 Qi两大无线充电标准的无线充电 (WPT) 天线配置和有源整流电路，并用Cadence Virtuoso 仿真工具评测了天线配置的性能，电路仿真所用的线圈参数是目前市场上销售的线圈的实际测量数据。
大疆行业发布全新多光旗舰负载禅思 H30 系列：一机多能 全面革新
DJI大疆今日正式发布全天候多光旗舰负载禅思H30系列，它包含H30和H30T两款负载，H30集成了广角相机、变焦相机、激光测距仪和近红外补光四大模组，H30T在此基础上增加红外热成像模组，全面提升感知与成像能力，突破了昼夜视觉局限。
MediaTek携手美团，打造新一代餐饮系统硬件 S4 Pro 系列收银机
MediaTek宣布与美团携手合作，打造新一代餐饮系统硬件S4 Pro系列收银机。该系列收银机采用了MediaTek新一代高阶智能物联网芯片Genio 510，性能相较上一代收银产品大幅提升，为餐饮商户带来流畅的使用体验。
派克汉尼汾推出适用于现场监测和诊断的测量设备 Service Master COMPACT
近期，运动与控制技术的先行者——派克汉尼汾公司宣布推出一款功能强大的测量设备Service Master COMPACT，为行走机械和工业液压应用提供实时监测和诊断服务。
Microchip扩大耐辐射单片机产品线，为航空航天和防御市场推出基于Arm® Cortex®-M0+ 的32位单片机SAMD21RT
SAMD21RT采用64引脚陶瓷和塑料封装，基底面为10 mm × 10 mm
西门子 Xcelerator as a Service 扩展一系列云解决方案，覆盖整个产品生命周期
西门子发布一系列新的 Xcelerator as a Service 解决方案，包括 NX X、Zel X、Opcenter X、Simcenter X 和 Teamcenter X Essentials，帮助各规模企业能够按需访问西门子工业软件
支持数字/模拟输出，纳芯微推出车规级CMOS集成式温度传感器
纳芯微宣布推出车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。
Supermicro机柜级液冷解决方案配备产业最新加速器，专注推动AI与高性能计算的融合
完善的数据中心液冷解决方案采用最新高密度GPU服务器，并搭载高性能的CPU与GPU，加速实现AI工厂的搭建