物联网设备: GSMA eSIM卡的最佳时机到了吗？
今年夏天给物联网开发者带来了一些令人振奋的好消息。GSMA新发布的物联网框架让嵌入式SIM卡eSIM与物联网设备的集成变得轻而易举。当然，ST也在升级自己的产品组合，将在2024年推出一波新产品。接下来，我们将探讨GSMA-eSIM如何提高物联网项目的设计灵活性和开发效率。
Littelfuse推出具有更高敏感度​​​​​​​与能效的54100和54140微型TMR传感器
电器、家庭和楼宇自动化以及工业应用的理想选择
Concept Luna持续进化，点燃戴尔科技产品循环设计的引擎
技术是经济发展的重要支撑。作为全球技术领导者之一，戴尔科技致力于提供卓越的硬件和解决方案，满足客户所需。戴尔科技集团制定了多项远大的ESG目标，即增加可持续和可回收材料的使用，并回收尽可能多的产品，以减少浪费并延长材料的使用寿命。
Nordic宣布Vegard Wollan为新任首席执行官；领导公司 22 年的Svenn-Tore Larsen即将卸任
Nordic Semiconductor董事会任命 Vegard Wollan 为Nordic Semiconductor ASA新任首席执行官，领导公司二十多年的Svenn-Tore Larsen即将卸任。
如何确保Qi无线充电的安全性？
WPC Qi®无线充电标准的最新更新增加了安全身份验证，确保支持Qi的设备和充电器可以安全地协同工作。
六大半导体技术助力构建更安全、更智能的车辆
从前保险杠到后保险杠，从车顶到车轮，汽车上使用的高效创新型半导体技术越来越多
英飞凌推出带有集成温度传感器的全新 CoolMOS S7T
为提高结温传感的精度，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出带有集成温度传感器的全新CoolMOS™ S7T产品系列。
亿铸科技连获人工智能引领奖、年度高成长性企业奖
12月15日，以“数实融合，推动高质量发展”为主题的第四届国际科创节暨2023国际数字服务大会（数服会）在北京盛大举办并发布了年度评选结果，亿铸科技荣获2023年度人工智能引领奖、2023年度高成长性企业。
机智云获评工信部第五批服务型制造示范平台，助力制造业转型升级
2023年12月7日，工业和信息化部根据《关于进一步促进服务型制造发展的指导意见》（工信部联政法〔2020〕101号）有关要求，按照《工业和信息化部办公厅关于开展2023年服务型制造示范遴选和评估评价工作的通知》（工信厅政法函〔2023〕42号），
Altair 宣布推出新一代高性能计算和云平台 Altair HPCWorks 2024
新升级可提供强大的调度功能、云计算和 AI 集成以及 HPC 监控和报告