Power Integrations推出InnoSwitch5离线反激式开关IC
零电压开关(ZVS)反激式拓扑结构加上先进的SR FET控制技术，可实现95%的效率、缩小电源尺寸并减少元件数目
英飞凌推出先进的混合型ToF（hToF）技术，赋能新一代智能机器人
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与设备制造商欧迈斯微电子和ToF(以下同)技术专家湃安德科技（pmdtechnologies）合作，开发出一种新型高分辨率摄像头解决方案，可为新一代智能消费型机器人提供更强大的深度感应和三维场景理解能力。
加速拓展海外市场，三安半导体亮相NEPCON JAPAN日本国际电子展
1月24-26日，第38届日本国际电子展NEPCON JAPAN 2024在东京有明国际展览中心举办。三安半导体携8吋碳化硅晶碇、衬底、外延，车规级碳化硅二极管、MOSFET产品，以及多场景应用解决方案亮相这一亚洲领先的电子研发制造展览会，面向全球客户探讨重点合作机会。
SSL推出4000 B Dynamics 500系列模块回归根源
4000 B Dynamics（B-DYN）500系列模块是对Solid State Logic SL 4000B调音台通道条的动态处理模块的再造。
TDK推出高浪涌冲击电流能力的SMD型压敏电阻
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出两款新系列SMD型压敏电阻。新系列元件都具有175 VRMS至460 VRMS（对应225 VDC至615 VDC的直流电压）的宽工作电压范围。
LeddarTech 董事会任命 Sylvie Veilleux 和 Lizabeth Ardisana 为董事
LeddarTech®于今日宣布其董事会任命 Sylvie Veilleux 和 Lizabeth Ardisana 为董事会成员，该任命即刻生效。Veilleux 女士将加入审计委员会，而 Ardisana 女士将加入提名及企业治理委员会。
硕特扩展了成功的 FMAB NEO 系列单相滤波器，推出适用于要求严苛应用的全新高性能版本
硕特扩展了成功的 FMAB NEO 系列单相滤波器，推出适用于要求严苛应用的全新高性能版本。 新的滤波器系列有标准版和医用版，额定电流范围为 1 A 至 30 A，并带有快速连接端子。
莱迪思在国际科技创新节荣获“年度产品创新奖”
1月22日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思的中端FPGA系列莱迪思Avant-E™ FPGA荣获国际科技创新节（STIF）“年度产品创新奖”，以表彰其在推动创新、卓越品质和行业影响力方面的努力。
莱迪思荣获汇川技术（Inovance）优秀质量奖
1月29日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布在由全球600多家供应商和合作伙伴参加的汇川技术年度供应商大会上荣获“优秀质量奖”。
四方维公司明星产品ECAD模型成为元器件的新标配
四方维公司（英文名Supplyframe Inc.,）今天向业界宣布，经过5年来的市场推广和用户间的口碑效应，针对电子工程师人群推出的ECAD模型下载服务，得到了电子元器件产业的广泛认可。