数据与AI加速融合 激发数据新活力
在数字化浪潮的汹涌澎湃中，闪存技术与人工智能（AI）的融合发展正逐步成为推动社会进步与行业变革的关键力量。浪潮信息在以"芯存储 AI未来"为主题的2024全球闪存峰会上，聚焦闪存技术与人工智能（AI）的融合发展。在主题演讲与多个论坛中分享了在数据存储技术和AI领域的最新进展和洞察。
GMIF2024创新峰会开幕在即，康芯威迎战AI“芯”机遇
9月27日，国产半导体新秀合肥康芯威将首次亮相GMIF2024创新峰会(GlobalMemory Innovation Forum)，与产业链上下游共同交流探讨AI驱动下存储复苏的市场机遇，分享康芯威创新技术和产品，探讨产业合作共赢新未来。
Teledyne推出首款16k TDI线扫描相机， 线速率达1兆赫兹（1MKz）
Teledyne科技\旗下公司Teledyne DALSA推出Linea™ HS2 TDI线扫描相机系列。
2024世界制造业大会|芯海科技共探“车芯生态融合发展”
9月20至23日，“2024世界制造业大会”在安徽合肥盛大启幕。本届大会经国务院批准，由安徽省人民政府、国家制造强国建设战略咨询委员会、中国中小企业协会及全球中小企业联盟联合主办，汇聚了全球制造业的精英共襄盛举。
Vishay推出无线充电Tx和Rx线圈，耐潮能力达90 % RH，节省空间
器件体积小，额定功率30 W，工作温度达 +105 C，饱和电流为22 A
瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新
全新的R-Car V4M和R-Car V4H SoC产品面向大规模L2及L2+ADAS市场，同时保持现有R-Car产品的可扩展性与软件复用性
Qorvo® 推出具有卓越能效的新一代 Matter™ 解决方案
全新 SoC 利用 ConcurrentConnect™ 技术实现智能家居的无缝互联
Diodes 公司推出符合汽车规格的霍尔效应芯片，提供多种开关灵敏度选项，可实现最佳接近感测
Diodes 公司宣布符合汽车规格*的产品组合将新增两款增强型高电压霍尔效应开关芯片系列。单极的AH332xQ和全极的 AH352xQ采用 SIP-3、SOT23 (S 型)、SC59 封装，提供多种工作灵敏度选项。
Littelfuse推出高级EL2轻触开关为高效应用提供SMT和IP67设计
为消费电子产品、楼宇自动化、医疗和工业应用提供卓越的性能可靠性
村田制作所将RE100实现时间提前至2035年度，并设定新的碳中和目标
应对气候变化在国际社会上已成为当务之急，在此背景下，株式会社村田制作所（以下称为村田）决定将可再生能源使用率100%这一目标的实现时间提前15年，并设定新的碳中和目标。