英特尔于12月09号发布了英特尔® oneAPI工具包的正式版本（即11月宣布将推出的英特尔oneAPI Gold版本），将用于为英特尔® CPU、GPU和FPGA等（统称为XPU）开发高性能跨架构应用程序。此次2021.1版本的oneAPI工具包提供了一个开放、基于标准、统一的跨架构编程模型，让开发者可以自由地为加速计算选择最佳硬件。除此之外，下诺夫哥罗德大学宣布成立一个新的oneAPI卓越中心。

高通技术公司宣布联合上海移远通信技术股份有限公司，共同支持红旗E-HS9车型在智能网联技术领域的创新。

2020年12月10日-RISC-V处理器供应商——赛昉科技有限公司，发布全球性能最高的基于RISC-V的处理器内核 –天枢系列处理器。

可穿戴设备市场持续增长，涵盖的种类更是新品迭出。除了常见的智能手表、运动手环、蓝牙耳机、虚拟现实（VR）设备、增强现实（AR）设备之外，今年一些搭载健康数据侦测功能的可穿戴设备上市备受市场青睐。国际数据公司IDC的数据显示，全球可穿戴设备2019年出货量为3.365亿部，同比增长89.0%。

随着疫情防控常态化，办公领域也迎来新的课题：如何更方便快捷、高效且安全地通行于办公空间成为职场人的关注重点。在后疫情时代，办公空间将带来颠覆过往的体验 -- 员工不需使用门禁卡，只需一部手机便可无接触开启办公空间，哪怕手机只是放在口袋里，黑屏不解锁也可自由通行；

全球领先的技术与服务供应商博世宣布，其隶属于电子驱动事业部的轻型电动车电机有限公司新工厂于今日正式在浙江宁波落成启用。新工厂占地面积超过20000平方米，拥有约300名员工，将成为博世中国最大的两轮驱动制造基地，主要为轻型、中型和大功率电动两轮车开发和生产功率范围在350瓦到11千瓦的驱动电机。

2020年12月10日，“中国集成电路设计业2020年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛” （ICCAD 2020）在重庆悦来国际会议中心隆重开幕。国微思尔芯（S2C）在活动现场发布了FPGA高密原型验证解决方案新品：Prodigy Logic Matrix（LX）系列。

伴随着零售、汽油等自助服务，以及智慧自动售货和EMV支付等产业发展，安卓移动POS市场出现高速增长。环旭电子与美信集成合作推出自带付款功能的安卓系统移动型POS机--iOrder。

增强身份领域的全球领导者IDEMIA已与瑞典蓝筹股金融科技和银行挑战者Rocker签署一份协议，以提高非接触式支付的安全性。IDEMIA的F.CODE生物识别支付卡将于2021年第一季度向Rocker客户进行概念验证。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出IP Utilities——旨在采用瑞萨知识产权（IP）简化芯片开发的全新系列解决方案。全新IP Utilities包括应用功能包和评估套件，以持续扩展瑞萨电子不断增长的前沿IP授权。