安森美半导体的全系列智能感知方案
近日，安森美半导体智能感知部全球市场和应用工程副总裁易继辉（Sammy Yi）在媒体交流会上分享了过去一年，安森美半导体在智能感知领域取得的进展及成就，以及安森美半导体全系列的智能感知解决方案。
EMC对策产品: TDK推出用于车载PoC的噪音抑制滤波器
TDK株式会社（TSE:6762）推出用于车载PoC的MDF1005系列噪音抑制滤波器，可在ADAS电路、总线线路、远程信息处理单元等应用中使用，并将于2020年12月开始量产。
Vishay推出业界首款符合AEC-Q101要求的PowerPAK® SO-8L非对称双芯片封装60 V MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出了一款符合AEC-Q101要求的N通道60 V MOSFET--- SQJ264EP，这是采用PowerPAK® SO-8L非对称双芯片封装的业界首款此类器件。
万物互联无小事
虽然物联网被广泛寄予厚望，但对于企业来说，要建设和部署物联网架构，却并非易事。为了实现万物的智能互联，物联网逐渐形成了覆盖云、管、边、端的全方位体系架构。其中，“云”指的就是云平台，相当于物联网的神经中枢；所谓“管”是指通讯方式；“边”则是指边缘计算，将机器学习引入边缘计算，是打造智能化网络的关键；而“端”指的就是物联网中所谓的物，也就是设备节点。
Qorvo 推出最新一代多重时间可编程电源管理 IC
Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出新一代多重时间可编程电源管理 IC (PMIC)---ACT88327/8/9/1，该电源管理 IC 针对高性能和紧凑设计进行了优化。
从 IC 角度重新定义电子设计自动化
2021 年 1 月，Mentor 将会成为 Siemens EDA。这对于我们的 EDA 客户而言是一个令人振奋的消息。Mentor 一直是电子设计数字化的先驱，西门子将全球领先的数字化带到了飞机、汽车、工厂和城市等大型系统，而将电子设计连接至大型系统正是我们很多客户的愿景。 西门子使我们能够加大研发投入、开发新产品并收购一流的电子设计公司，以更好地满足客户需求。
COMPUTEX 2021：人工智能赋能，创造虚实融合的展会体验
台北国际电脑展主办方（COMPUTEX）今日举办全球线上发布会，宣布将于6月1日至6月4日如期举办2021年COMPUTEX线下展览会（其中InnoVEX将于 6月2日至6月4日举行）。本届展览会将首度运用人工智能技术打造虚实融合的智能型展览平台，从而以创新模式构建全球科技生态系统，助力国际采购商与厂商突破各种限制与阻碍，共同拓展科技无限潜能。
从先进器件到系统级方案 罗姆倾情助力工业电机设计
作为全球能源消耗的重点产品，各类电机消耗了全球一半以上的电力资源，足见电机应用在整个社会运转中的重要作用，特别是在各种数字化产业升级趋势的引领下，功能越来越强大的电机系统在工业应用中发挥着越来越重要的作用。因此，如何实现更高效更节能的电机系统对整个工业系统的运行效率和成本效益起着决定性的作用，对整个世界的节能环保同样意义非凡。
意法半导体VIPerPlus产品家族新增高集成度离线变换器
意法半导体的VIPer31紧凑型高压转换器IC是VIPerPlus系列的最新产品，可实现高靠性的稳健的功率变转换器，符合节能生态设计规范，同时节省物料清单(BoM)成本。
小燕科技推出大空间“智能家居网关融合”技术
小燕科技推出“智能家居网关融合”技术，为大空间提供更好的无线系统解决方案。网关融合技术可以将多个小燕实体智能家居网关融合，形成一个虚拟网关。在一个虚拟网关下，系统能稳定运行几千平米空间里几百个以上的智能设备，同时系统内设备的同步性和响应速度表现卓越。