意法半导体将在MWC 2021上海大会上展出业界领先的智能出行、电源和能源管理、物联网和5G解决方案
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将在MWC 2021上海大会（2月23-25日）上，围绕“意法半导体，科技始之于你”主题，展示其行业领先的智能出行、电源与能源管理、物联网与5G半导体产品和解决方案。
振桦电子正式宣布旗下Android 10 Kiosk自助服务解决方案全面导入GMS/ Google移动服务认证
振桦电子为全球领先的POS、Kiosk以及边缘运算系统的设计制造商。在此很荣幸宣布振桦电子与其子公司KIOSK Information Systems (KIOSK)的Android 10平台通过Google移动服务(Google Mobile Services, GMS)认证。
新品来袭 艾比森全新Absenicon标准尺寸会议屏正式发布
Absenicon3.0是艾比森2018年率先在行业推出的标准尺寸会议屏Absenicon的升级版本，经过近两年的不断升级迭代更加趋于成熟。从客户需求出发，在配置、系统方面做了很大改进，集成度更高、功能更全面、使用更便捷，让会议体验全方位升级。
Hyundai Mobis研发HLED尾灯 单颗LED可同时充当刹车灯和尾灯
Hyundai Mobis推出了一款新的能够弯曲成薄膜的HLED。这种设计可以让一个LED同时充当停车灯和尾灯，而这种LED表面只需要5.5mm的厚度。
Allegro推出用于电阻性桥式压力传感器的高精度、高输出灵活度传感器接口IC
Allegro MicroSystems 宣布推出用于电阻性桥式压力传感器的汽车级接口IC A17700，这款产品建立在Allegro数十年汽车传感器专业知识基础之上，集成有业界一流的信号调节算法和灵活的接口选项，可提供出众的性能和更高系统效率，所有这些都以小巧封装尺寸实现。
英飞凌推出全新 650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管，进一步提高效率
英飞凌科技股份公司 （FSE：IFX/OTCQX：IFNNY） 推出 650 V 关断电压的 CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管。
德州仪器宣布任命姜寒担任公司副总裁兼中国区总裁
德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）今天宣布任命姜寒担任德州仪器公司副总裁兼中国区总裁。在此职位上，他将领导德州仪器中国销售和市场应用团队，并负责中国区的整体运营。
Mendix发布 2021年技术预测：全球数字化进入快车道 低代码功不可没
企业低代码应用开发全球领导者Mendix，a Siemens business今日发布2021年关键技术趋势预测。这些技术趋势将在低代码开发扩展能力的支持下，推动企业数字化转型。
C3 AI全面增强其企业AI应用程序开发平台和AI应用程序
领先的企业AI软件提供商C3 AI (NYSE:AI)宣布针对其企业AI应用程序开发平台和AI应用程序推出重大增强功能，旨在进一步加速数字化转型。
Silicon Labs与Wolfspeed合作，提供高性能电源模块解决方案
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）推出全新的多合一隔离解决方案Si823Hx栅极驱动器板，可为最近发布的Wolfspeed WolfPACK™电源模块提供完美支持。